偵測不到亮點之情況不會出現(xiàn)亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯(lián)短路；4.表面反型層；5.硅導(dǎo)電通路等。

亮點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。

測試范圍：故障點定位、尋找近紅外波段發(fā)光點測試內(nèi)容：1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰2.飽和區(qū)晶體管的熱電子3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā)4.Latchup、GateOxideDefect、JunctionLeakage、HotCarriersEffect、ESD等問題 國產(chǎn)微光顯微鏡的優(yōu)勢在于工藝完備與實用。紅外光譜微光顯微鏡范圍

對于半導(dǎo)體研發(fā)工程師而言，排查失效問題往往是一場步步受阻的過程。在逐一排除外圍電路異常、生產(chǎn)工藝缺陷等潛在因素后，若仍無法定位問題根源，往往需要依賴芯片原廠介入，借助剖片分析手段深入探查芯片內(nèi)核。然而現(xiàn)實中，由于缺乏專業(yè)的失效分析設(shè)備，再加之芯片內(nèi)部設(shè)計牽涉大量專有與保密信息，工程師很難真正理解其底層構(gòu)造。這種信息不對稱，使得他們在面對原廠出具的分析報告時，往往陷入“被動接受”的困境——既難以驗證報告中具體結(jié)論的準(zhǔn)確性，也難以基于自身判斷提出更具針對性的質(zhì)疑或補充分析路徑。自銷微光顯微鏡探測器在復(fù)雜制程節(jié)點，微光顯微鏡能揭示潛在失效點。

在電子器件和半導(dǎo)體元件的檢測環(huán)節(jié)中，如何在不損壞樣品的情況下獲得可靠信息，是保證研發(fā)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。傳統(tǒng)分析手段，如剖片、電鏡掃描等，雖然能夠提供一定的內(nèi)部信息，但往往具有破壞性，導(dǎo)致樣品無法重復(fù)使用。微光顯微鏡在這一方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，它通過非接觸的光學(xué)檢測方式實現(xiàn)缺陷定位與信號捕捉，不會對樣品結(jié)構(gòu)造成物理損傷。這一特性不僅能夠減少寶貴樣品的損耗，還使得測試過程更具可重復(fù)性，工程師可以在不同實驗條件下多次觀察同一器件的表現(xiàn)，從而獲得更的數(shù)據(jù)。尤其是在研發(fā)階段，樣品數(shù)量有限且成本高昂，微光顯微鏡的非破壞性檢測特性大幅提升了實驗經(jīng)濟性和數(shù)據(jù)完整性。因此，微光顯微鏡在半導(dǎo)體、光電子和新材料等行業(yè)，正逐漸成為標(biāo)準(zhǔn)化的檢測工具，其價值不僅體現(xiàn)在成像性能上，更在于對研發(fā)與生產(chǎn)效率的整體優(yōu)化。

借助EMMI對芯片進行全區(qū)域掃描，技術(shù)人員在短時間內(nèi)便在特定功能模塊檢測到光發(fā)射信號。結(jié)合電路設(shè)計圖和芯片版圖信息，進一步分析顯示，該故障點位于兩條相鄰鋁金屬布線之間，由于絕緣層局部損傷而形成短路。這一精細定位為后續(xù)的故障修復(fù)及工藝改進提供了可靠依據(jù)，同時也為研發(fā)團隊優(yōu)化設(shè)計、提升芯片可靠性提供了重要參考。通過這種方法，微光顯微鏡在芯片失效分析中展現(xiàn)出高效、可控且直觀的應(yīng)用價值，為半導(dǎo)體器件的質(zhì)量保障提供了有力支持。二極管漏電會被顯微鏡捕捉。

在半導(dǎo)體集成電路（IC）的失效分析場景里，EMMI 發(fā)揮著無可替代的作用。隨著芯片集成度不斷攀升，數(shù)十億個晶體管密集布局在方寸之間，任何一處細微故障都可能導(dǎo)致整個芯片功能癱瘓。當(dāng) IC 出現(xiàn)功能異常，工程師借助 EMMI 對芯片表面進行逐點掃描，一旦檢測到異常的光發(fā)射區(qū)域，便如同找到了通往故障的 “線索”。通過對光信號強度、分布特征的深入剖析，能夠判斷出是晶體管漏電、金屬布線短路，亦或是其他復(fù)雜的電路缺陷，為后續(xù)的修復(fù)與改進提供關(guān)鍵依據(jù)，保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行。我司設(shè)備以高性價比成為國產(chǎn)化平替選擇。紅外光譜微光顯微鏡儀器

在半導(dǎo)體可靠性測試中，Thermal EMMI 能快速識別因過應(yīng)力導(dǎo)致的局部熱失控缺陷。紅外光譜微光顯微鏡范圍

EMMI 技術(shù)自誕生以來，經(jīng)歷了漫長且關(guān)鍵的發(fā)展歷程。早期的 EMMI 受限于探測器靈敏度與光學(xué)系統(tǒng)分辨率，只能檢測較為明顯的半導(dǎo)體缺陷，應(yīng)用范圍相對狹窄。隨著科技的飛速進步，新型深制冷型探測器問世，極大降低了噪聲干擾，拓寬了光信號探測范圍；同時，高分辨率顯微物鏡的應(yīng)用，使 EMMI 能夠捕捉到更微弱、更細微的光信號，實現(xiàn)對納米級缺陷的精細定位。如今，它已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計驗證到大規(guī)模生產(chǎn)質(zhì)量管控，成為推動行業(yè)發(fā)展的重要力量。紅外光譜微光顯微鏡范圍