作為國內(nèi)半導體失效分析設(shè)備領(lǐng)域的原廠，蘇州致晟光電科技有限公司（簡稱“致晟光電”）專注于ThermalEMMI系統(tǒng)的研發(fā)與制造。與傳統(tǒng)熱紅外顯微鏡相比，ThermalEMMI的主要差異在于其功能定位：它并非對溫度分布進行基礎(chǔ)測量，而是通過精確捕捉芯片工作時因電流異常產(chǎn)生的微弱紅外輻射，直接實現(xiàn)對漏電、短路、靜電擊穿等電學缺陷的定位。該設(shè)備的重要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在超高靈敏度與微米級分辨率上：不僅能識別納瓦級功耗所產(chǎn)生的局部熱熱點，還能確保缺陷定位的精細度，為半導體芯片的研發(fā)優(yōu)化與量產(chǎn)階段的品質(zhì)控制，提供了可靠的技術(shù)依據(jù)與數(shù)據(jù)支撐。熱紅外顯微鏡探測器：非制冷微測輻射熱計（Microbolometer）成本低，適用于常溫樣品的常規(guī)檢測。實時成像熱紅外顯微鏡方案設(shè)計

熱點區(qū)域?qū)邷夭课唬赡苁前l(fā)熱源或故障點；等溫線連接溫度相同點，能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導規(guī)律。目前市面上多數(shù)設(shè)備受紅外波長及探測器性能限制，普遍存在熱點分散、噪點多的問題，導致發(fā)熱區(qū)域定位不準，圖像對比度和清晰度下降，影響溫度分布判斷的準確性。而致晟設(shè)備優(yōu)勢是設(shè)備抗干擾能力強，可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響，保障圖像穩(wěn)定可靠；等溫線明顯，能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域，便于快速掌握溫度梯度與熱傳導情況，提升熱特性分析精度，同時成像效果大幅提升，具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度，可清晰呈現(xiàn)細微細節(jié)，為分析提供高質(zhì)量的圖像支持。鎖相熱紅外顯微鏡平臺熱紅外顯微鏡范圍：探測波長通常覆蓋 2-25μm 的中長波紅外區(qū)域，適配多數(shù)固體、液體樣品的熱輻射特性。

熱紅外顯微鏡的分辨率不斷提升，推動著微觀熱成像技術(shù)的發(fā)展。早期的熱紅外顯微鏡受限于光學系統(tǒng)和探測器性能，空間分辨率通常在幾十微米級別，難以滿足微觀結(jié)構(gòu)的檢測需求。隨著技術(shù)的進步，采用先進的紅外焦平面陣列探測器和超精密光學設(shè)計的熱紅外顯微鏡，分辨率已突破微米級，甚至可達亞微米級別。這使得它能清晰觀察到納米尺度下的溫度分布，例如在研究納米線晶體管時，可精細檢測單個納米線的溫度變化，為納米電子器件的熱管理研究提供前所未有的細節(jié)數(shù)據(jù)。

無損熱紅外顯微鏡的非破壞性分析（NDA）技術(shù)，為失效分析提供了 “保全樣品” 的重要手段。它在不損傷高價值樣品的前提下，捕捉隱性熱信號以定位內(nèi)部缺陷，既保障了分析的準確性，又為后續(xù)驗證、復盤保留了完整樣本，讓失效分析從 “找到問題” 到 “解決問題” 的閉環(huán)更高效、更可靠。相較于無損熱紅外顯微鏡的非侵入式檢測，這些有損分析方法雖能獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，但會破壞樣品完整性，更適合無需保留樣品的分析場景，與無損分析形成互補！熱紅外顯微鏡儀器具備自動化控制功能，可設(shè)定觀測參數(shù)，提升微觀熱分析的效率與準確性。

Thermal EMMI 在第三代半導體器件檢測中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。第三代半導體以氮化鎵、碳化硅等材料，具有耐高溫、耐高壓、高頻的特性，廣泛應用于新能源汽車、5G 通信等領(lǐng)域。但這類器件在制造和工作過程中，容易因材料缺陷或工藝問題產(chǎn)生漏電和局部過熱，影響器件可靠性。thermal emmi 憑借其高靈敏度的光信號和熱信號檢測能力，能定位這些缺陷。例如，在檢測氮化鎵功率器件時，可同時捕捉漏電產(chǎn)生的微光和局部過熱信號，幫助工程師分析缺陷產(chǎn)生的原因，優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)和制造工藝，提升第三代半導體器件的質(zhì)量。制冷型 vs 非制冷型可根據(jù)成本 /靈敏度 /散熱條件選擇。制冷熱紅外顯微鏡備件

熱紅外顯微鏡應用：在生物醫(yī)學領(lǐng)域用于觀測細胞代謝熱，輔助研究細胞活性及疾病早期診斷。實時成像熱紅外顯微鏡方案設(shè)計

在電子設(shè)備運行過程中，當某個元件出現(xiàn)故障或異常時，通常會伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡能夠通過高靈敏度的紅外探測器捕捉到這些極其微弱的熱輻射信號，從而實現(xiàn)對故障元件的定位。這些探測器通常采用量子級聯(lián)激光器或其他高性能紅外傳感方案，具備寬溫區(qū)適應性和高分辨率成像能力。借助這些技術(shù)，熱紅外顯微鏡能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備表面的溫度分布轉(zhuǎn)化為高對比度的熱圖像，直觀呈現(xiàn)熱點區(qū)域的位置、尺寸及溫度變化趨勢。工程師可以通過對這些熱圖像的分析，快速識別異常發(fā)熱區(qū)域，判斷潛在故障點的性質(zhì)與嚴重程度，從而為后續(xù)的維修、優(yōu)化設(shè)計或工藝改進提供可靠依據(jù)。得益于非接觸式測量和高精度成像能力，熱紅外顯微鏡在復雜集成電路、高性能半導體器件及精密印制電路板等多種電子組件的故障排查中，提升了效率和準確性，成為現(xiàn)代電子檢測和失效分析的重要工具。實時成像熱紅外顯微鏡方案設(shè)計