在半導體失效分析（Failure Analysis, FA）流程中，Thermal EMMI 是承上啟下的關鍵環節。此前，工程師需要依靠大量電性參數測試、掃描聲學顯微鏡或X射線等方法逐步縮小可疑范圍，但對于微小短路、漏電或局部發熱缺陷，這些方法往往難以直接定位。Thermal EMMI 能夠在樣品上電并模擬實際工作條件的同時，捕捉缺陷點產生的瞬態熱信號，實現快速、直觀的可視化定位。尤其是在 BGA 封裝、多層 PCB 以及三維封裝（3D IC）等復雜結構中，Thermal EMMI 的穿透力和高分辨率成像能力能縮短分析周期。此外，該技術還能與鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography）結合，提升弱信號檢測的信噪比，讓難以察覺的微小缺陷“現形”，為后續的物理剖片和根因分析提供依據。熱紅外顯微鏡應用于光伏行業，可檢測太陽能電池片微觀區域的熱損耗，助力提升電池轉換效率。低溫熱熱紅外顯微鏡設備

作為國內少數掌握 Thermal EMMI 技術并實現量產的企業之一，致晟光電在設備國產化和產業落地方面取得了雙重突破。設備在光路設計、探測器匹配、樣品平臺穩定性等關鍵環節均采用自主方案，確保整機性能穩定且易于維護。更重要的是，致晟光電深度參與國內封測廠、晶圓廠及科研機構的失效分析項目，將 Thermal EMMI 不僅用于研發驗證，還延伸至生產線質量監控和來料檢測。這種從實驗室走向產線的轉變，意味著 Thermal EMMI 不再只是少數工程師的“顯微鏡”，而是成為支撐國產半導體產業質量提升的重要裝備。通過持續優化算法、提升檢測效率，致晟光電正推動 Thermal EMMI 技術在國內形成成熟的應用生態，為本土芯片制造保駕護航。自銷熱紅外顯微鏡大概價格多少漏電、靜態損耗、斷線、接觸不良、封裝缺陷等產生的微小熱信號檢測。

在現代汽車電子系統中，車規級芯片扮演著至關重要的角色，其穩定性與可靠性直接影響車輛的安全運行。為了保證行車安全并提升芯片品質，開展系統化的失效分析顯得十分必要。在這一過程中，熱紅外顯微鏡成為工程師的重要手段。由于芯片故障往往伴隨異常的發熱現象，通過對溫度分布的觀察，可以直觀地識別和鎖定可能存在隱患的區域。當芯片內部出現電路短路、材料老化或局部電流異常時，都會導致局部溫度快速升高，進而形成突出的熱點。熱紅外顯微鏡能夠準確捕捉這些現象，并提供空間分辨率較高的熱分布圖像，為定位潛在問題點提供直觀依據。這不僅為功率模塊等復雜器件的失效分析提供了可靠工具，也為車企在產品研發和生產環節中優化良率、提升芯片安全性帶來有力支撐。通過對故障機理的深入分析，研發人員能夠在設計和工藝環節及時改進，從而確保車規級芯片在長期使用中保持穩定表現，助力汽車整體運行的安全與可靠。

熱紅外顯微鏡作為一種特殊的成像設備，能夠捕捉物體表面因溫度差異產生的紅外輻射，從而生成反映溫度分布的圖像。其原理基于任何物體只要溫度高于零度，就會不斷向外輻射紅外線，且溫度不同，輻射的紅外線波長和強度也存在差異。通過高靈敏度的紅外探測器和精密的光學系統，熱紅外顯微鏡可將這種細微的溫度變化轉化為清晰的圖像，實現對微觀結構的溫度分布監測。在半導體行業中，它能檢測芯片工作時的局部過熱區域，為分析器件功耗和潛在故障提供關鍵數據，是電子器件熱特性研究的重要工具。熱紅外顯微鏡應用：在材料科學中用于研究復合材料導熱性能，分析不同組分的熱傳導差異及界面熱行為。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI）技術不僅能夠實現電子器件故障的精確定位，更在性能評估、熱管理優化與可靠性分析等方面展現出獨特價值。通過高分辨率的熱成像手段，工程師可直觀獲取器件內部的熱點分布圖譜，深入分析其熱傳導特性，并據此優化散熱結構設計，有效提升系統的運行穩定性與使用壽命。同時，該技術還能實時監測電路功耗分布及異常發熱區域，構建動態熱特征數據庫，為早期故障預警和預防性維護提供強有力的數據支撐，從源頭上降低潛在失效風險，是實現高性能、高可靠電子系統不可或缺的技術手段之一。Thermal EMMI 通過對比正常與失效器件的熱光子圖譜，界定熱致失效機理。IC熱紅外顯微鏡設備

熱紅外顯微鏡探測器：非制冷微測輻射熱計（Microbolometer）成本低，適用于常溫樣品的常規檢測。低溫熱熱紅外顯微鏡設備

在集成電路封裝環節，熱管理問題一直是影響器件性能與壽命的**因素。隨著芯片集成度的不斷提升，封裝內部的發熱現象越來越復雜，傳統的熱測試手段往往無法在微觀尺度上準確呈現溫度分布。熱紅外顯微鏡憑借非接觸、高分辨率的成像特點，可以在器件工作狀態下實時捕捉發熱點的動態變化。這一優勢使工程師能夠清晰觀察封裝內部散熱路徑是否合理，是否存在熱堆積或界面熱阻過高的情況。通過對成像結果的分析，設計團隊能夠優化封裝材料選擇和散熱結構布局，從而大幅提升芯片的穩定性與可靠性。熱紅外顯微鏡的引入，不僅加速了封裝設計的驗證流程，也為新型高性能封裝技術的開發提供了有力的實驗依據。低溫熱熱紅外顯微鏡設備