熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)高溫部位，可能是發(fā)熱源或故障點(diǎn)；等溫線連接溫度相同點(diǎn)，能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導(dǎo)規(guī)律。目前市面上多數(shù)設(shè)備受紅外波長及探測器性能限制，普遍存在熱點(diǎn)分散、噪點(diǎn)多的問題，導(dǎo)致發(fā)熱區(qū)域定位不準(zhǔn)，圖像對(duì)比度和清晰度下降，影響溫度分布判斷的準(zhǔn)確性。而致晟設(shè)備優(yōu)勢是設(shè)備抗干擾能力強(qiáng)，可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響，保障圖像穩(wěn)定可靠；等溫線明顯，能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域，便于快速掌握溫度梯度與熱傳導(dǎo)情況，提升熱特性分析精度，同時(shí)成像效果大幅提升，具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對(duì)比度，可清晰呈現(xiàn)細(xì)微細(xì)節(jié)，為分析提供高質(zhì)量的圖像支持。熱紅外顯微鏡原理遵循黑體輻射規(guī)律，通過對(duì)比樣品與標(biāo)準(zhǔn)黑體的輻射強(qiáng)度，計(jì)算樣品實(shí)際溫度。什么是熱紅外顯微鏡按需定制

紅外線介于可見光和微波之間，波長范圍0.76~1000μm。凡是高于jd零度(0 K，即-273.15℃)的物質(zhì)都可以產(chǎn)生紅外線，也叫黑體輻射。

由于紅外肉眼不可見，要察覺這種輻射的存在并測量其強(qiáng)弱離不開紅外探測器。1800年英國天文學(xué)家威廉·赫胥爾發(fā)現(xiàn)了紅外線，隨著后續(xù)對(duì)紅外技術(shù)的不斷研究以及半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，紅外探測器得到了迅猛的發(fā)展，先后出現(xiàn)了硫化鉛(PbS)、碲化鉛(PbTe)、銻化銦(InSb)、碲鎘汞(HgCdTe，簡稱MCT)、銦鎵砷(InGaAs)、量子阱(QWIP)、二類超晶格(type-II superlattice，簡稱T2SL)、量子級(jí)聯(lián)(QCD)等不同材料紅外探測器等 低溫?zé)釤峒t外顯微鏡品牌排行熱紅外顯微鏡在 3D 封裝檢測中，通過熱傳導(dǎo)分析確定內(nèi)部失效層 。

隨著新能源汽車和智能汽車的快速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性顯得尤為重要。由于車載環(huán)境復(fù)雜，功率器件、控制芯片和傳感器在運(yùn)行中極易受到溫度波動(dòng)的影響，從而引發(fā)性能衰減或失效。熱紅外顯微鏡為這一領(lǐng)域提供了先進(jìn)的檢測手段。它能夠在不干擾系統(tǒng)運(yùn)行的情況下，實(shí)時(shí)監(jiān)控關(guān)鍵器件的溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)潛在的過熱隱患。通過對(duì)熱紅外顯微鏡成像結(jié)果的分析，工程師可以有針對(duì)性地優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)和器件布局，確保電子系統(tǒng)在高溫、震動(dòng)等極端條件下仍能穩(wěn)定工作。這不僅提升了汽車電子的可靠性，也為整車的安全性能提供了保障。可以說，熱紅外顯微鏡已經(jīng)成為推動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要技術(shù)支撐，未來其應(yīng)用范圍還將進(jìn)一步拓展至智能駕駛和車載功率系統(tǒng)的更多環(huán)節(jié)。

作為專為半導(dǎo)體檢測設(shè)計(jì)的紅外熱點(diǎn)顯微鏡，它兼具高頻、高靈敏度與高分辨率優(yōu)勢。通過周期性電信號(hào)激勵(lì)與相位分析，紅外熱點(diǎn)顯微鏡能實(shí)時(shí)提取微弱紅外光譜信號(hào)，檢測mK級(jí)溫度變化——這意味著即使是芯片內(nèi)部0.1mK的微小溫差，紅外熱點(diǎn)顯微鏡也能捕捉，輕松定位內(nèi)部發(fā)熱缺陷的深度與分布。紅外熱點(diǎn)顯微鏡的無損檢測能力尤為突出。無需破壞器件，紅外熱點(diǎn)顯微鏡就能檢測功率半導(dǎo)體及IGBT缺陷，涵蓋電源電路缺陷、電流泄漏等問題，為器件設(shè)計(jì)優(yōu)化與良率提升提供數(shù)據(jù)支撐。同時(shí)，紅外熱點(diǎn)顯微鏡適配“設(shè)備-算法-應(yīng)用場景”一體化思路，不僅滿足檢測精度，更適配產(chǎn)業(yè)效率需求。熱紅外顯微鏡借助圖像分析技術(shù)，直觀展示電子設(shè)備熱分布狀況 。

此外，致晟光電自主研發(fā)的熱紅外顯微鏡thermal emmi還能對(duì)芯片內(nèi)部關(guān)鍵半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)的溫度進(jìn)行監(jiān)測，即結(jié)溫。結(jié)溫水平直接影響器件的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命，過高的結(jié)溫會(huì)加速性能衰減。依托其高空間分辨率的熱成像能力，熱紅外顯微鏡不僅能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)溫的精確測量，還能為研發(fā)人員提供詳盡的熱學(xué)數(shù)據(jù)，輔助制定合理的散熱方案。借助這一技術(shù)，工程師能夠在芯片研發(fā)、測試和應(yīng)用各環(huán)節(jié)中掌握其熱特性，有效提升芯片的可靠性和整體性能表現(xiàn)。 在芯片短路故障分析中，Thermal EMMI 可快速定位電流集中引發(fā)的高溫失效點(diǎn)。半導(dǎo)體失效分析熱紅外顯微鏡貨源充足

熱紅外顯微鏡的動(dòng)態(tài)功耗分析功能，同步記錄 100MHz 高頻信號(hào)下的熱響應(yīng)曲線。什么是熱紅外顯微鏡按需定制

熱紅外顯微鏡作為一種特殊的成像設(shè)備，能夠捕捉物體表面因溫度差異產(chǎn)生的紅外輻射，從而生成反映溫度分布的圖像。其原理基于任何物體只要溫度高于零度，就會(huì)不斷向外輻射紅外線，且溫度不同，輻射的紅外線波長和強(qiáng)度也存在差異。通過高靈敏度的紅外探測器和精密的光學(xué)系統(tǒng)，熱紅外顯微鏡可將這種細(xì)微的溫度變化轉(zhuǎn)化為清晰的圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)微觀結(jié)構(gòu)的溫度分布監(jiān)測。在半導(dǎo)體行業(yè)中，它能檢測芯片工作時(shí)的局部過熱區(qū)域，為分析器件功耗和潛在故障提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)，是電子器件熱特性研究的重要工具。什么是熱紅外顯微鏡按需定制