研究所利用人才團隊的技術優勢，在電子束曝光的反演光刻技術上取得進展。反演光刻通過計算機模擬優化曝光圖形，可補償工藝過程中的圖形畸變，科研人員針對氮化物半導體的刻蝕特性，建立了曝光圖形與刻蝕結果的關聯模型。借助全鏈條科研平臺的計算資源，團隊對復雜三維結構的曝光圖形進行模擬優化，在微納傳感器的腔室結構制備中，使實際圖形與設計值的偏差縮小了一定比例。這種基于模型的工藝優化方法，為提高電子束曝光的圖形保真度提供了新思路。電子束曝光用于高成本、高精度的光罩母版制造，是現代先進芯片生產的關鍵環節。珠海高分辨電子束曝光

將電子束曝光技術與深紫外發光二極管的光子晶體結構制備相結合，是研究所的另一項應用探索。光子晶體可調控光的傳播方向，提升器件的光提取效率，科研團隊通過電子束曝光在器件表面制備亞波長周期結構，研究周期參數對光提取效率的影響。利用光學測試平臺，對比不同光子晶體圖形下器件的發光強度，發現特定周期的結構能使深紫外光的出光效率提升一定比例。這項工作展示了電子束曝光在光學功能結構制備中的獨特優勢，為提升光電子器件性能提供了新途徑。電子束曝光代工電子束曝光的分辨率取決于束斑控制、散射抑制和抗蝕劑性能的綜合優化。

將模擬結果與實際曝光圖形對比，不斷修正模型參數，使模擬預測的線寬與實際結果的偏差縮小到一定范圍。這種理論指導實驗的研究模式，提高了電子束曝光工藝優化的效率與精細度。科研人員探索了電子束曝光與原子層沉積技術的協同應用，用于制備高精度的納米薄膜結構。原子層沉積能實現單原子層精度的薄膜生長，而電子束曝光可定義圖形區域，兩者結合可制備復雜的三維納米結構。團隊通過電子束曝光在襯底上定義圖形，再利用原子層沉積在圖形區域生長功能性薄膜，研究沉積溫度與曝光圖形的匹配性。在氮化物半導體表面制備的納米尺度絕緣層，其厚度均勻性與圖形一致性均達到較高水平，為納米電子器件的制備提供了新方法。

電子束曝光解決固態電池固固界面瓶頸，通過三維離子通道網絡增大電極接觸面積。梯度孔道結構引導鋰離子均勻沉積，消除枝晶生長隱患。自愈合電解質層修復循環裂縫，實現1000次充放電容量保持率＞95%。在電動飛機動力系統中，能量密度達450Wh/kg，支持2000km不間斷飛行。電子束曝光賦能飛行器智能隱身，基于可編程超表面實現全向雷達波調控。動態可調諧振單元實現GHz-KHz頻段自適應隱身，雷達散射截面縮減千萬倍。機器學習算法在線優化相位分布，在六代戰機測試中突防成功率提升83%。柔性基底集成技術使蒙皮厚度0.3mm，保持氣動外形完整。電子束曝光為微振動檢測系統提供超高靈敏度納米機械諧振結構。

對于可修復的微小缺陷，通過局部二次曝光的方式進行修正，提高了圖形的合格率。在 6 英寸晶圓的中試實驗中，這種缺陷修復技術使無效區域的比例降低了一定程度，提升了電子束曝光的材料利用率。研究所將電子束曝光技術與納米壓印模板制備相結合，探索低成本大規模制備微納結構的途徑。納米壓印技術適合批量生產，但模板制備依賴高精度加工手段，團隊通過電子束曝光制備高質量的原始模板，再通過電鑄工藝復制得到可用于批量壓印的工作模板。對比電子束直接曝光與納米壓印的圖形質量，發現兩者在微米尺度下的精度差異較小，但壓印效率更高。這項研究為平衡高精度與高效率的微納制造需求提供了可行方案，有助于推動第三代半導體器件的產業化進程。電子束曝光在微型熱電制冷器領域突破界面熱阻控制瓶頸。珠海高分辨電子束曝光

電子束曝光提升熱電制冷器界面傳輸效率與可靠性。珠海高分辨電子束曝光

在電子束曝光與離子注入工藝的結合研究中，科研團隊探索了高精度摻雜區域的制備技術。離子注入的摻雜區域需要與器件圖形精確匹配，團隊通過電子束曝光制備掩模圖形，控制離子注入的區域與深度，研究不同摻雜濃度對器件電學性能的影響。在 IGZO 薄膜晶體管的研究中，優化后的曝光與注入工藝使器件的溝道導電性調控精度得到提升，為器件性能的精細化調節提供了可能。這項研究展示了電子束曝光在半導體摻雜工藝中的關鍵作用。通過匯總不同科研機構的工藝數據，分析電子束曝光關鍵參數的合理范圍，為制定行業標準提供參考。在內部研究中，團隊已建立一套針對第三代半導體材料的珠海高分辨電子束曝光