反應濺射是在濺射鍍膜中,引入某些活性反應氣體與濺射成不同于靶材的化合物薄膜。反應氣體有O2、N2、CH4等。反應濺射的靶材可以是純金屬,也可以是化合物,反應濺射也可采用磁控濺射。如氮化鋁薄膜可以采用磁控濺射鋁靶材,氣體通入一比一的氬氣和氮氣,反應濺射的優點是比直接濺射氮化鋁靶材時間更快。磁控濺射可改變工作氣體與氬氣比例從而進行反應濺射,例如使用Si靶材,通入一定比例的N2,氬氣作為工作氣體,而氮氣作為反應氣體,能得到SiNx薄膜。通入氧氣與氮氣從而獲得各種材料的氧化物與氮化物薄膜,通過改變反應氣體與工作氣體的比例也能對濺射速率進行調整,薄膜內組分也能相應調整。但反應氣體過量時可能會造成靶中毒。熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下,使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化。寶雞真空鍍膜涂料
熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下,使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化,干法氧化是在硅片表面通入氧氣,硅片與氧化反應生成氧化硅,氧化速率比較慢,氧化膜厚容易控制。濕法氧化在爐管當中通入氧氣和氫氣,兩者反應生長水蒸氣,水蒸氣與硅片表面反應生長氧化硅,濕法氧化,速率比較快,可以生長比較厚的薄膜。直流(DC)磁控濺射與氣壓的關系-在一定范圍內提高離化率(盡量小的壓強下維持高的離化率)、提高均勻性要增加壓強和保證薄膜純度、提高薄膜附著力要減小壓強的矛盾,產生一個平衡。提供一個額外的電子源,而不是從靶陰極獲得電子。實現低壓濺射(壓強小于0.1帕)。射頻(RF)磁控濺射特點-射頻方法可以被用來產生濺射效應的原因是它可以在靶材上產生自偏壓效應。在射頻濺射裝置中,擊穿電壓和放電電壓明顯降低。不必再要求靶材一定要是導電體。朝陽真空鍍膜儀真空鍍膜技術在汽車行業中應用普遍。
器件尺寸按摩爾定律的要求不斷縮小,柵極介質的厚度不斷減薄,但柵極的漏電流也隨之增大。在5.0nm以下,SiO2作為柵極介質所產生的漏電流已無法接受,這是由電子的直接隧穿效應造成的。HfO2族的高k介質是目前比較好的替代SiO2/SiON的選擇。HfO2族的高k介質主要通過原子層沉積(ALD)或金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)等方法沉積。介質膜的主要作用有:1.改善半導體器件和集成電路參數;2.增強器件的穩定性和可靠性,二次鈍化可強化器件的密封性,屏蔽外界雜質、離子電荷、水汽等對器件的有害影響;3.提高器件的封裝成品率,鈍化層為劃片、裝架、鍵合等后道工藝處理提供表面的機械保護;4.其它作用,鈍化膜及介質膜還可兼作表面及多層布線的絕緣層;
LPCVD設備的基本原理是利用化學氣相沉積(CVD)的方法,在低壓(通常為0.1-10Torr)和高溫(通常為500-1200℃)的條件下,將含有所需元素的氣體前驅體引入反應室,在襯底表面發生化學反應,形成所需的薄膜材料。LPCVD設備的優點主要有以下幾點:(1)由于低壓條件下氣體分子的平均自由程較長,使得氣體在反應室內的分布更加均勻,從而提高了薄膜的均勻性和重復性;(2)低壓條件下氣體分子與襯底表面的碰撞頻率較低,使得反應速率主要受表面反應速率控制,從而提高了薄膜的純度和結晶性;(3)低壓條件下氣體分子與反應室壁面的碰撞頻率較低,使得反應室壁面上沉積的材料較少,從而降低了顆粒污染和清洗頻率;真空鍍膜技術為產品帶來獨特的功能性。
電子束蒸發蒸鍍如鎢(W)、鉬(Mo)等高熔點材料,需要在坩堝的結構上做一定的改進。高熔點的材料采用錠或者顆粒狀放在坩堝當中,因為水冷坩堝導熱過快,材料難以達到其蒸發的溫度。經過實驗的驗證,蒸發高熔點的材料可以用薄片來蒸鍍,將1mm材料薄片架空于碳坩堝上沿,薄片只能通過坩堝邊沿來導熱,散熱速率慢,有利于達到蒸發的熔點。采用此方法可滿足蒸鍍50nm以下的材料薄膜。PVD(氣相沉積)鍍膜技術主要分為三類,真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。對應于PVD技術的三個分類,相應的真空鍍膜設備也就有真空蒸發鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機這三種。近十多年來,真空離子鍍膜技術的發展是快的,它已經成為當今先進的表面處理方式之一。我們通常所說的PVD鍍膜,指的就是真空離子鍍膜;通常所說的PVD鍍膜機,指的也就是真空離子鍍膜機。LPCVD設備可以沉積多種類型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。合肥新型真空鍍膜
真空鍍膜技術能提升產品的市場競爭力。寶雞真空鍍膜涂料
使用PECVD,高能電子可以將氣體分子激發到足夠活躍的狀態,使得在相對低溫下就能發生化學反應。這對于敏感于高溫或者不能承受高溫處理的材料(如塑料)來說是一個重要的優勢。等離子體中的反應物質具有很高的動能,可以使得它們在各種表面,包括垂直和傾斜的表面上發生化學反應。這就使得PECVD可以在基板的全范圍內,包括難以接觸的區域,形成高質量的薄膜。在PECVD過程中,射頻能量引發原料氣體形成等離子體。這個等離子體由高能電子和離子組成,它們能夠在各種表面進行化學反應。這就使得反應物質能夠均勻地分布在整個基板上,從而形成均勻的薄膜。且PECVD可以在相對低溫下進行,因此基板上的熱效應對薄膜的形成影響較小。這進一步有助于保持薄膜的均勻性。寶雞真空鍍膜涂料