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智能響應型分散劑與 B?C 制備技術革新隨著 B?C 產業向智能化方向發展，分散劑正從 “被動分散” 升級為 “主動調控”。pH 響應型分散劑（如聚甲基丙烯酸）在 B?C 漿料干燥過程中，當坯體內部 pH 從 6 升至 8 時，分散劑分子鏈從蜷曲變為舒展，釋放顆粒間靜電排斥力，使干燥收縮率從 15% 降至 9%，開裂率從 25% 降至 4% 以下。溫度敏感型分散劑（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在熱壓燒結時，160℃以上 PEG 鏈段熔融形成潤滑層，降低顆粒摩擦阻力，320℃以上 PCL 鏈段分解形成氣孔排出通道，使熱壓時間從 70min 縮短至 25min，生產效率提高近 2 倍。未來，結...

空間位阻效應：聚合物鏈的物理阻隔作用非離子型或高分子分散劑（如聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮）通過分子鏈在顆粒表面的吸附或接枝，形成柔性聚合物層。當顆粒接近時，聚合物鏈的空間重疊會產生熵排斥和體積限制效應，迫使顆粒分離。以碳化硅陶瓷漿料為例，添加分子量為 5000 的聚氧乙烯醚類分散劑時，其長鏈分子吸附于 SiC 顆粒表面，形成厚度約 5-10nm 的保護層，使顆粒間的有效作用距離增加，即使在高固相含量（60vol% 以上）下也能保持流動性。該機制不受溶劑極性影響，尤其適用于非水體系（如乙醇、甲苯介質），且高分子鏈的分子量和鏈段親疏水性需與粉體表面匹配，避免因鏈段卷曲導致位阻效果減弱。特種陶瓷添加劑...

分散劑對凝膠注模成型的界面強化作用凝膠注模成型技術要求陶瓷漿料具有良好的分散性與穩定性，以保證凝膠網絡均勻包裹陶瓷顆粒。分散劑通過改善顆粒表面性質，增強顆粒與凝膠前驅體的相容性。在制備碳化硅陶瓷時，選用硅烷偶聯劑作為分散劑，其一端的硅氧基團與碳化硅表面羥基反應形成 Si-O-Si 鍵，另一端的有機基團與凝膠體系中的單體發生化學反應，在顆粒與凝膠之間構建起牢固的化學連接。實驗數據顯示，添加分散劑后，碳化硅漿料的凝膠化時間可精確控制在 30-60min，坯體內部顆粒 - 凝膠界面結合強度從 12MPa 提升至 35MPa。這種強化的界面結構，使得坯體在干燥和燒結過程中能夠有效抵抗因應力變化導致的開...

燒結致密化促進與晶粒生長控制分散劑對 B?C 燒結行為的影響貫穿顆粒重排、晶界遷移和氣孔排除全過程。在無壓燒結 B?C 時，均勻分散的顆粒體系可使初始堆積密度從 55% 提升至 70%，燒結中期（1800-2000℃）的顆粒接觸面積增加 40%，促進 B-C 鍵的斷裂與重組，致密度在 2200℃時可達 97% 以上，相比團聚體系提升 12%。對于添加燒結助劑（如 Al、Ti）的 B?C 陶瓷，檸檬酸鈉分散劑通過螯合金屬離子，使助劑以 3-8nm 的尺寸均勻吸附在 B?C 表面，液相燒結時晶界遷移活化能從 320kJ/mol 降至 250kJ/mol，晶粒尺寸分布從 3-15μm 窄化至 2-6...

未來趨勢：智能型分散劑與自適應制造面對陶瓷制造的智能化趨勢，分散劑正從 “被動分散” 向 “智能調控” 升級。響應型分散劑（如 pH 敏感型、溫度敏感型）可根據制備過程中的環境參數（如漿料 pH 值、溫度）自動調整分散能力：在水基漿料干燥初期，pH 值升高觸發分散劑分子鏈舒展，保持顆粒分散狀態；干燥后期 pH 值下降使分子鏈蜷曲，促進顆粒初步團聚以形成坯體強度，這種自適應特性使坯體干燥開裂率從 30% 降至 5% 以下。在數字制造領域，適配 AI 算法的分散劑配方數據庫正在形成，通過機器學習優化分散劑分子結構（如分子量、官能團分布），可在數小時內完成傳統需要數月的配方開發。未來，隨著陶瓷材料向...

空間位阻效應：聚合物鏈的物理阻隔作用非離子型或高分子分散劑（如聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮）通過分子鏈在顆粒表面的吸附或接枝，形成柔性聚合物層。當顆粒接近時，聚合物鏈的空間重疊會產生熵排斥和體積限制效應，迫使顆粒分離。以碳化硅陶瓷漿料為例，添加分子量為 5000 的聚氧乙烯醚類分散劑時，其長鏈分子吸附于 SiC 顆粒表面，形成厚度約 5-10nm 的保護層，使顆粒間的有效作用距離增加，即使在高固相含量（60vol% 以上）下也能保持流動性。該機制不受溶劑極性影響，尤其適用于非水體系（如乙醇、甲苯介質），且高分子鏈的分子量和鏈段親疏水性需與粉體表面匹配，避免因鏈段卷曲導致位阻效果減弱。在特種陶瓷制備...

分散劑在等靜壓成型中的壓力傳遞優化等靜壓成型工藝依賴于均勻的壓力傳遞來保證坯體密度一致性，而陶瓷漿料的分散狀態直接影響壓力傳遞效率。分散劑通過實現顆粒的均勻分散，減少漿料內部的空隙和密度梯度，為壓力均勻傳遞創造條件。在制備氮化硅陶瓷時，使用檸檬酸銨作為分散劑，螯合金屬離子雜質的同時，使氮化硅顆粒在漿料中均勻分布。研究發現，經分散劑處理的漿料在等靜壓成型過程中，壓力傳遞效率提高 20%，坯體不同部位的密度偏差從 ±8% 縮小至 ±3%。這種均勻的密度分布***改善了陶瓷材料的力學性能，其彈性模量波動范圍從 ±15% 降低至 ±5%，壓縮強度提高 25%，充分證明分散劑在等靜壓成型中對壓力傳遞和坯...

分散劑對凝膠注模成型的界面強化作用凝膠注模成型技術要求陶瓷漿料具有良好的分散性與穩定性，以保證凝膠網絡均勻包裹陶瓷顆粒。分散劑通過改善顆粒表面性質，增強顆粒與凝膠前驅體的相容性。在制備碳化硅陶瓷時，選用硅烷偶聯劑作為分散劑，其一端的硅氧基團與碳化硅表面羥基反應形成 Si-O-Si 鍵，另一端的有機基團與凝膠體系中的單體發生化學反應，在顆粒與凝膠之間構建起牢固的化學連接。實驗數據顯示，添加分散劑后，碳化硅漿料的凝膠化時間可精確控制在 30-60min，坯體內部顆粒 - 凝膠界面結合強度從 12MPa 提升至 35MPa。這種強化的界面結構，使得坯體在干燥和燒結過程中能夠有效抵抗因應力變化導致的開...

納米碳化硅顆粒的分散調控與團聚體解構機制在碳化硅（SiC）陶瓷及復合材料制備中，納米級 SiC 顆粒（粒徑≤100nm）因表面存在大量懸掛鍵（C-Si*、Si-OH），極易通過范德華力形成硬團聚體，導致漿料中出現 5-10μm 的顆粒簇，嚴重影響材料均勻性。分散劑通過 "電荷排斥 + 空間位阻" 雙重作用實現顆粒解聚：以水基體系為例，聚羧酸銨分散劑的羧酸基團與 SiC 表面羥基形成氫鍵，電離產生的 - COO?離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 40mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 20kBT，有效分散團聚體。實驗表明，添加 0.5wt% 該分散劑的 SiC 漿料（固相含量 55vol...

分散劑對陶瓷漿料均勻性的基礎保障作用在陶瓷制備過程中，原始粉體的團聚現象是影響材料性能均一性的關鍵問題。陶瓷分散劑通過吸附在顆粒表面，構建起靜電排斥層或空間位阻層，有效削弱顆粒間的范德華力。以氧化鋁陶瓷為例，聚羧酸銨類分散劑在水基漿料中，其羧酸根離子與氧化鋁顆粒表面羥基發生化學反應，電離產生的負電荷使顆粒表面 ζ 電位達到 - 40mV 以上，形成穩定的雙電層結構，使得顆粒間的排斥能壘***高于吸引勢能，從而實現納米級顆粒的單分散狀態。研究表明，添加 0.5wt% 該分散劑后，氧化鋁漿料的顆粒粒徑分布 D50 從 80nm 降至 35nm，團聚指數由 2.3 降低至 1.2。這種高度均勻的漿料...

分散劑作用的跨尺度理論建模與分子設計借助分子動力學（MD）和密度泛函理論（DFT），分散劑在 SiC 表面的吸附機制正從經驗試錯轉向精細設計。MD 模擬顯示，聚羧酸分子在 SiC (001) 面的**穩定吸附構象為 "雙齒橋連"，此時羧酸基團間距 0.78nm，吸附能達 - 55kJ/mol，據此優化的分散劑可使漿料分散穩定性提升 40%。DFT 計算揭示，硅烷偶聯劑與 SiC 表面的反應活性位點為 Si-OH 缺陷處，其 Si-O 鍵的形成能為 - 3.2eV，***高于與 C 原子的作用能（-1.5eV），這為高選擇性分散劑設計提供理論依據。在宏觀尺度，通過建立 "分散劑濃度 - 顆粒 Z...

智能響應型分散劑與 SiC 制備技術革新隨著 SiC 產業向智能化、定制化方向發展，分散劑正從 "被動分散" 升級為 "主動調控"。pH 響應型分散劑（如聚甲基丙烯酸）在 SiC 漿料干燥過程中展現獨特優勢：當坯體內部 pH 從 6.5 升至 8.5 時，分散劑分子鏈從蜷曲變為舒展，釋放顆粒間的靜電排斥力，使干燥收縮率從 12% 降至 8%，開裂率從 20% 降至 3% 以下。溫度敏感型分散劑（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在熱壓燒結時，150℃以上時 PEG 鏈段熔融形成潤滑層，降低顆粒摩擦阻力，300℃以上 PCL 鏈段分解形成氣孔排出通道，使熱壓時間從 60min 縮短至 20min，...

漿料流變性優化與成型工藝適配陶瓷漿料的流變性是影響成型工藝（如流延、注塑、3D 打印）的**參數，而分散劑是調控流變性的關鍵添加劑。在流延成型制備電子陶瓷基板時，分散劑需在低粘度下實現高固相含量（通常≥55vol%），以保證坯體干燥后的強度與尺寸精度。聚丙烯酸銨類分散劑通過 “空間位阻 + 靜電排斥” 雙重機制，使氧化鋁漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1-2Pa?s，同時固相含量提升至 60vol%，相比未加分散劑的漿料（固相含量 45vol%，粘度 5Pa?s），流延膜厚均勻性提高 40%，***缺陷率降低 60%。對于陶瓷光固化 3D 打印漿料，超支化聚酯分散劑可精細調控漿料的...

燒結性能優化機制：分散質量影響**終顯微結構分散劑的作用不僅限于成型前的漿料處理，還通過影響坯體微觀結構間接調控燒結性能。當分散劑使陶瓷顆粒均勻分散時，坯體中的顆粒堆積密度可從 50% 提升至 65%，且孔隙分布更均勻（孔徑差異 < 10%），為燒結過程提供良好起點。例如，在氮化硅陶瓷燒結中，分散均勻的坯體可使燒結驅動力（表面能）均勻分布，促進液相燒結時的物質遷移，燒結溫度可從 1850℃降至 1800℃，且燒結體致密度從 92% 提升至 98%，抗彎強度達 800MPa 以上。反之，分散不良導致的局部團聚體會形成燒結孤島，產生氣孔或微裂紋，***降低陶瓷性能。因此，分散劑的作用機制延伸至燒結...

分散劑在陶瓷注射成型喂料制備中的協同效應陶瓷注射成型喂料由陶瓷粉體、粘結劑和分散劑組成，分散劑與粘結劑的協同作用決定喂料的成型性能。在制備氧化鋯陶瓷注射喂料時，硬脂酸改性分散劑與石蠟基粘結劑協同作用，硬脂酸分子一端吸附在氧化鋯顆粒表面，降低顆粒表面能，另一端與石蠟分子形成物理纏繞，使顆粒均勻分散在粘結劑基體中。優化分散劑與粘結劑配比后，喂料的熔體流動性指數提高 40%，注射成型壓力降低 35%，成型坯體的表面粗糙度 Ra 從 5μm 降至 1.5μm。這種協同效應不僅改善了喂料的成型加工性能，還***減少了坯體內部因填充不良導致的氣孔和裂紋缺陷，使**終燒結陶瓷的致密度從 92% 提升至 97...

燒結致密化促進與缺陷抑制機制分散劑的作用遠不止于成型前的漿料制備，更深刻影響燒結過程中的物質遷移與顯微結構演化。當陶瓷顆粒分散不均時，團聚體內的微小氣孔在燒結時難以排除，易形成閉氣孔或殘留晶界相，導致材料致密化程度下降。以氮化鋁陶瓷為例，檸檬酸三銨分散劑通過螯合 Al3?離子，在顆粒表面形成均勻的活性位點，促進燒結助劑（Y?O?）的均勻分布，使液相燒結過程中晶界遷移速率一致，**終致密度從 92% 提升至 98% 以上，熱導率從 180W/(m?K) 增至 240W/(m?K)。在氧化鋯陶瓷燒結中，分散劑控制的顆粒間距直接影響 t→m 相變的協同效應：均勻分散的顆粒在應力誘導相變時可形成更密集...

分散劑在陶瓷成型造粒全流程的質量控制**地位從原料粉體分散、漿料制備到成型造粒，分散劑貫穿陶瓷制造的關鍵環節，是實現全流程質量控制的**要素。在噴霧造粒前，分散劑確保原始粉體的均勻分散，為制備球形度好、流動性佳的造粒粉體奠定基礎；在成型階段，分散劑通過優化漿料流變性能，滿足不同成型工藝（如注射成型、3D 打印）的特殊要求；在坯體干燥和燒結過程中，分散劑調控顆粒間相互作用，減少缺陷產生。統計數據顯示，采用質量分散劑并優化工藝參數后，陶瓷制品的成品率從 65% 提升至 85% 以上，材料性能波動范圍縮小 40%。隨著陶瓷材料向高性能、高精度方向發展，分散劑的作用將不斷拓展和深化，其性能優化與合理應...

智能響應型分散劑與 B?C 制備技術革新隨著 B?C 產業向智能化方向發展，分散劑正從 “被動分散” 升級為 “主動調控”。pH 響應型分散劑（如聚甲基丙烯酸）在 B?C 漿料干燥過程中，當坯體內部 pH 從 6 升至 8 時，分散劑分子鏈從蜷曲變為舒展，釋放顆粒間靜電排斥力，使干燥收縮率從 15% 降至 9%，開裂率從 25% 降至 4% 以下。溫度敏感型分散劑（如 PEG-PCL 嵌段共聚物）在熱壓燒結時，160℃以上 PEG 鏈段熔融形成潤滑層，降低顆粒摩擦阻力，320℃以上 PCL 鏈段分解形成氣孔排出通道，使熱壓時間從 70min 縮短至 25min，生產效率提高近 2 倍。未來，結...

抑制團聚的動力學機制：阻斷顆粒聚集路徑陶瓷粉體在制備（如球磨、噴霧干燥）和成型過程中易因機械力或熱力學作用發生團聚，分散劑可通過動力學抑制作用阻斷聚集路徑。例如，在氧化鋁陶瓷造粒過程中，分散劑吸附于顆粒表面后，可降低顆粒碰撞時的黏附系數（從 0.8 降至 0.2），使顆粒碰撞后更易彈開而非結合。同時，分散劑對納米陶瓷粉體（如粒徑 < 100nm 的 ZrO?）的團聚抑制效果尤為***，因其比表面積大、表面能高，未添加分散劑時團聚體強度可達 100MPa，而添加硅烷偶聯劑類分散劑后，團聚體強度降至 10MPa 以下，便于后續粉碎和分散。這種動力學機制在納米陶瓷制備中至關重要，可避免因團聚導致的坯...

功能性陶瓷的特殊分散需求與性能賦能在功能性陶瓷領域，分散劑的作用超越了結構均勻化，直接參與材料功能特性的構建。以透明陶瓷（如 YAG 激光陶瓷）為例，分散劑需實現納米級顆粒（平均粒徑 < 100nm）的無缺陷分散，避免晶界處的散射中心形成。聚乙二醇型分散劑通過調節顆粒表面親水性，使 YAG 漿料在醇介質中達到 zeta 電位 - 30mV 以上，顆粒間距穩定在 20-50nm，燒結后晶界寬度控制在 5nm 以內，透光率在 1064nm 波長處可達 85% 以上。對于介電陶瓷（如 BaTiO?基材料），分散劑需抑制異價離子摻雜時的偏析現象：聚丙烯酰胺分散劑通過氫鍵作用包裹摻雜劑（如 La3?、N...

分散劑在陶瓷注射成型喂料制備中的協同效應陶瓷注射成型喂料由陶瓷粉體、粘結劑和分散劑組成，分散劑與粘結劑的協同作用決定喂料的成型性能。在制備氧化鋯陶瓷注射喂料時，硬脂酸改性分散劑與石蠟基粘結劑協同作用，硬脂酸分子一端吸附在氧化鋯顆粒表面，降低顆粒表面能，另一端與石蠟分子形成物理纏繞，使顆粒均勻分散在粘結劑基體中。優化分散劑與粘結劑配比后，喂料的熔體流動性指數提高 40%，注射成型壓力降低 35%，成型坯體的表面粗糙度 Ra 從 5μm 降至 1.5μm。這種協同效應不僅改善了喂料的成型加工性能，還***減少了坯體內部因填充不良導致的氣孔和裂紋缺陷，使**終燒結陶瓷的致密度從 92% 提升至 97...

碳化硼顆粒表面活性調控與團聚抑制機制碳化硼（B?C）因其高硬度（莫氏硬度 9.3）、低比重（2.52g/cm3）和優異中子吸收性能，在耐磨材料、核防護等領域廣泛應用，但納米級 B?C 顆粒（粒徑＜100nm）表面存在大量不飽和 B-C 鍵，極易通過范德華力形成強團聚體，導致漿料中出現 5-20μm 的顆粒簇。分散劑通過 “化學吸附 + 空間位阻” 雙重作用實現有效分散：在水基體系中，聚羧酸銨分散劑的羧基與 B?C 表面的羥基形成氫鍵，電離產生的陰離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 45mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 25kBT，有效抑制團聚。實驗表明，添加 0.8wt% 該分散劑的 ...

環保型分散劑與 B?C 綠色制造適配隨著環保法規趨嚴，B?C 產業對分散劑的綠色化需求日益迫切。在水基 B?C 磨料漿料中，改性殼聚糖分散劑通過氨基與 B?C 表面羥基的配位作用，實現與傳統六偏磷酸鈉相當的分散效果（漿料沉降時間從 1.5h 延長至 7h），但其生物降解率達 98%，COD 排放降低 70%，有效避免水體富營養化。在溶劑基 B?C 涂層制備中，油酸甲酯基分散劑替代甲苯體系分散劑，VOC 排放減少 85%，且其閃點（＞135℃）遠高于甲苯（4℃），大幅提升生產安全性。在 3D 打印 B?C 墨水領域，光固化型分散劑（如丙烯酸酯接枝聚醚）實現 “分散 - 固化” 一體化，避免傳統分...

分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 B?C 陶瓷制備中，分散劑與燒結助劑的協同作用形成 “分散 - 包覆 - 燒結” 調控鏈條。以 Al-Ti 為燒結助劑時，檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合金屬離子，使助劑以 3-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 B?C 表面，相比機械混合法，助劑分散均勻性提升 4 倍，燒結時形成的 Al-Ti-B-O 玻璃相厚度從 60nm 減至 20nm，晶界遷移阻力降低 50%，致密度提升至 98% 以上。在氮氣氣氛燒結 B?C 時，氮化硼分散劑不僅實現 B?C 顆粒分散，其分解產生的 BN 納米片（厚度 2-5nm）在晶界處形成各向異性導熱通道，使材料熱導率從 120W/(m?...

分散劑在陶瓷成型造粒全流程的質量控制**地位從原料粉體分散、漿料制備到成型造粒，分散劑貫穿陶瓷制造的關鍵環節，是實現全流程質量控制的**要素。在噴霧造粒前，分散劑確保原始粉體的均勻分散，為制備球形度好、流動性佳的造粒粉體奠定基礎；在成型階段，分散劑通過優化漿料流變性能，滿足不同成型工藝（如注射成型、3D 打印）的特殊要求；在坯體干燥和燒結過程中，分散劑調控顆粒間相互作用，減少缺陷產生。統計數據顯示，采用質量分散劑并優化工藝參數后，陶瓷制品的成品率從 65% 提升至 85% 以上，材料性能波動范圍縮小 40%。隨著陶瓷材料向高性能、高精度方向發展，分散劑的作用將不斷拓展和深化，其性能優化與合理應...

半導體級高純 SiC 的雜質控制與表面改性在第三代半導體襯底（如 4H-SiC 晶圓）制備中，分散劑的純度要求達到電子級（金屬離子雜質 <1ppb），其作用已超越分散范疇，成為雜質控制的關鍵環節。在 SiC 微粉化學機械拋光（CMP）漿料中，聚乙二醇型分散劑通過空間位阻效應穩定納米級 SiO?磨料（粒徑 50nm），使拋光液 zeta 電位保持在 - 35mV±5mV，避免磨料團聚導致的襯底表面劃傷（劃痕尺寸從 5μm 降至 0.5μm 以下），同時其非離子特性防止金屬離子（如 Fe3?、Cu2?）吸附，確保拋光后 SiC 表面的金屬污染量 < 1012 atoms/cm2。在 SiC 外延生...

復雜組分體系的相容性調節與界面優化現代特種陶瓷常涉及多相復合（如陶瓷基復合材料、梯度功能材料），不同組分間的相容性問題成為關鍵挑戰，而分散劑可通過界面修飾實現多相體系的協同增效。在 C/C-SiC 復合材料中，分散劑對 SiC 顆粒的表面改性（如 KH-560 硅烷偶聯劑）至關重要：硅烷分子一端水解生成硅醇基團與 SiC 表面羥基反應，另一端的環氧基團與碳纖維表面的含氧基團形成共價鍵，使 SiC 顆粒在瀝青基前驅體中分散均勻，界面結合強度從 5MPa 提升至 15MPa，材料抗熱震性能（ΔT=800℃）循環次數從 10 次增至 50 次以上。在梯度陶瓷涂層（如 ZrO?-Y?O?/Al?O?）...

分散劑在 3D 打印陶瓷墨水制備中的特殊功能陶瓷 3D 打印技術對墨水的流變特性、打印精度和固化性能提出了更高要求，分散劑在此過程中承擔多重功能。超支化聚酯分散劑可賦予陶瓷墨水獨特的觸變性能：靜置時墨水表觀粘度≥5Pa?s，能夠支撐懸空結構；打印時受剪切力作用粘度迅速下降至 0.5Pa?s，實現精細擠出與鋪展。在光固化 3D 打印氧化鋁陶瓷時，添加分散劑的墨水在 405nm 紫外光照射下，固化深度偏差控制在 ±5μm 以內，打印層厚精度達到 50μm，成型件尺寸誤差＜±10μm。此外，分散劑還可調節陶瓷顆粒與光固化樹脂的相容性，避免固化過程中出現相分離現象，確保打印坯體的微觀結構均勻性，為制備...

納米碳化硅顆粒的分散調控與團聚體解構機制在碳化硅（SiC）陶瓷及復合材料制備中，納米級 SiC 顆粒（粒徑≤100nm）因表面存在大量懸掛鍵（C-Si*、Si-OH），極易通過范德華力形成硬團聚體，導致漿料中出現 5-10μm 的顆粒簇，嚴重影響材料均勻性。分散劑通過 "電荷排斥 + 空間位阻" 雙重作用實現顆粒解聚：以水基體系為例，聚羧酸銨分散劑的羧酸基團與 SiC 表面羥基形成氫鍵，電離產生的 - COO?離子在顆粒表面構建 ζ 電位達 - 40mV 以上的雙電層，使顆粒間排斥能壘超過 20kBT，有效分散團聚體。實驗表明，添加 0.5wt% 該分散劑的 SiC 漿料（固相含量 55vol...

靜電排斥機制：構建電荷屏障實現顆粒分離陶瓷分散劑通過在粉體顆粒表面吸附離子基團（如羧酸根、磺酸根等），使顆粒表面帶上同種電荷，形成靜電雙電層。當顆粒相互靠近時，雙電層重疊產生的靜電排斥力（庫侖力）會阻止顆粒團聚。例如，在水基陶瓷漿料中，聚丙烯酸鹽類分散劑電離出的羧酸根離子吸附于氧化鋁顆粒表面，使顆粒帶負電荷，顆粒間的靜電斥力可將粒徑分布控制在 0.1-10μm 范圍內，避免因范德華力導致的聚集。這種機制在極性溶劑中效果***，其排斥強度與溶液 pH 值、離子強度密切相關，需通過調節分散劑用量和體系條件（如添加電解質）優化電荷平衡，確保分散穩定性。研究分散劑與陶瓷顆粒間的相互作用機理，有助于開發...