富盛電子針對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)的六層 FPC，目前已與 16 家服務(wù)器廠商合作，累計(jì)交付量超 7.2 萬片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于服務(wù)器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盤接口等高速數(shù)據(jù)傳輸模塊。該六層 FPC 采用高速信號(hào)傳輸基材（介電常數(shù) 3.0），可支持 PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)傳輸，數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá) 64Gbps，滿足數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對(duì)海量數(shù)據(jù)快速處理與傳輸?shù)男枨?，同時(shí)具備良好的信號(hào)屏蔽性能，通過優(yōu)化接地設(shè)計(jì)減少不同信號(hào)之間的串?dāng)_，信號(hào)串?dāng)_值控制在 - 30dB 以下。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，該六層 FPC 采用加厚聚酰亞胺基材，機(jī)械強(qiáng)度提升 25%，可承受服務(wù)器運(yùn)行過程中的溫度變化（0℃至 75℃）與振動(dòng)影響，產(chǎn)品使用壽命可達(dá) 8 年以上。富盛電子還為該產(chǎn)品提供專業(yè)的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行信號(hào)完整性測(cè)試與調(diào)試，近一年已幫助 6 家客戶優(yōu)化服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計(jì)，提升服務(wù)器整體運(yùn)行效率。富盛電子 FPC 伽馬輻射測(cè)試通過，航天客戶合作 8 家；海口柔性FPC批量

    隨著電子設(shè)備功能日益復(fù)雜，對(duì)電路的集成度要求越來越高，F(xiàn)PC 通過高密度集成技術(shù)，在輕薄柔性的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜線路的高效布局，滿足g設(shè)備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細(xì)線化” 兩大技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)：多層 FPC 通過將多層面線路壓合，在有限空間內(nèi)增加線路數(shù)量，目前主流多層 FPC 可實(shí)現(xiàn) 6 層～8 層線路，高級(jí)產(chǎn)品甚至可達(dá)到 12 層；細(xì)線化則通過提升線路制作精度，縮小線寬線距，目前行業(yè)先進(jìn)水平已能實(shí)現(xiàn)線寬線距≤0.05mm，大幅提升了線路密度。為實(shí)現(xiàn)高密度集成，F(xiàn)PC 制造需采用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備與工藝：激光直接成像（LDI）技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高精度的線路曝光；等離子處理技術(shù)可提升基材與銅箔的結(jié)合力，確保多層壓合的穩(wěn)定性；微盲孔技術(shù)則可實(shí)現(xiàn)不同層線路的高效連接，減少線路占用空間。高密度集成技術(shù)讓 FPC 既能保持柔性優(yōu)勢(shì)，又能承載復(fù)雜的電路功能，為電子設(shè)備的小型化與多功能化提供了可能。汕尾打樣FPC應(yīng)用富盛電子 FPC 適配 5.5-75 英寸屏，已服務(wù) 42 家顯示廠商；

富盛電子針對(duì)便攜式電子設(shè)備開發(fā)的雙面軟板，目前已服務(wù)于 38 家便攜式設(shè)備制造商，年供應(yīng)量超 40 萬片，產(chǎn)品型號(hào)包含 1FLTE31、SID 系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)、智能手環(huán)等產(chǎn)品。該雙面軟板采用輕量化設(shè)計(jì)，單平米重量 110g，能有效降低便攜式設(shè)備的整體重量，同時(shí)具備良好的耐彎折性能，經(jīng)過 8000 次彎折測(cè)試后，仍能保持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。在生產(chǎn)工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術(shù)，確保軟板布線精度控制在 ±0.03mm 以內(nèi)，滿足便攜式設(shè)備內(nèi)部組件高密度布局的需求。此外，該雙面軟板支持無鉛焊接，符合歐盟 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可幫助下游廠商滿足不同國(guó)家和地區(qū)的環(huán)保法規(guī)要求。富盛電子還優(yōu)化了生產(chǎn)流程，將該產(chǎn)品的交付周期縮短至 5-7 天，近半年客戶訂單交付及時(shí)率達(dá) 98% 以上。

富盛電子針對(duì)智能手環(huán)開發(fā)的雙面軟板，目前已服務(wù)于 41 家可穿戴設(shè)備制造商，年供應(yīng)量超 45 萬片，產(chǎn)品型號(hào)包含 1FLTE31、SID-08 等系列，應(yīng)用于智能手環(huán)的心率傳感器、血氧檢測(cè)模塊連接。該雙面軟板采用輕量化設(shè)計(jì)，單平米重量 105g，能有效降低智能手環(huán)的整體重量（從 25g 減輕至 18g），同時(shí)具備出色的耐彎折性能，經(jīng)過 10000 次彎折測(cè)試（彎折半徑 0.5mm）后，仍能保持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。在生產(chǎn)工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術(shù)，確保軟板布線精度控制在 ±0.02mm 以內(nèi)，滿足智能手環(huán)內(nèi)部組件高密度布局的需求。此外，該雙面軟板支持無鉛焊接，符合歐盟 RoHS 2.0 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可幫助下游廠商滿足全球不同地區(qū)的環(huán)保法規(guī)要求。富盛電子還優(yōu)化了生產(chǎn)流程，將該產(chǎn)品的交付周期縮短至 4-6 天，近半年客戶訂單交付及時(shí)率達(dá) 99.3% 以上，獲得可穿戴設(shè)備廠商的認(rèn)可。富盛電子雙面軟板在智能家居傳感器模塊中的解決方案。

    剛?cè)峤Y(jié)合板（R-FPC）作為 FPC 與剛性 PCB 的結(jié)合體，兼具 FPC 的柔性連接優(yōu)勢(shì)與剛性 PCB 的穩(wěn)定支撐優(yōu)勢(shì)，在復(fù)雜電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了 “柔性連接 + 剛性承載” 的協(xié)同應(yīng)用。剛?cè)峤Y(jié)合板的結(jié)構(gòu)通常為 “剛性區(qū)域 + 柔性區(qū)域”：剛性區(qū)域采用 FR-4 基材，用于安裝芯片、電阻、電容等元器件，提供穩(wěn)定支撐；柔性區(qū)域則采用 PI 基材，用于實(shí)現(xiàn)不同模塊之間的彎曲連接，適應(yīng)設(shè)備的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。剛?cè)峤Y(jié)合板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭模組、無人機(jī)云臺(tái)、汽車?yán)走_(dá)等場(chǎng)景：在攝像頭模組中，剛性區(qū)域安裝圖像傳感器，柔性區(qū)域?qū)崿F(xiàn)模組與主板的彎曲連接；在無人機(jī)云臺(tái)中，剛?cè)峤Y(jié)合板可隨云臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)信號(hào)穩(wěn)定傳輸，同時(shí)為云臺(tái)控制芯片提供支撐。與傳統(tǒng) “FPC + 連接器 + 剛性 PCB” 的組合相比，剛?cè)峤Y(jié)合板減少了連接器的使用，提升了電路穩(wěn)定性，同時(shí)簡(jiǎn)化了裝配流程，降低了設(shè)備體積與重量，是高級(jí)電子設(shè)備的優(yōu)先選擇的方案。富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 顯示設(shè)備中的應(yīng)用場(chǎng)景。深圳軟硬結(jié)合FPC測(cè)試

富盛電子四層 FPC 在筆記本電腦觸控板中的解決方案。?？谌嵝訤PC批量

富盛電子針對(duì)智能照明領(lǐng)域開發(fā)的雙面軟板，已與 24 家智能照明廠商達(dá)成合作，年供應(yīng)量超 20 萬片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能燈具的控制模塊、調(diào)光模塊連接。該雙面軟板采用低功耗設(shè)計(jì)，能減少智能燈具的能量消耗，延長(zhǎng)燈具續(xù)航時(shí)間（針對(duì)可充電智能燈具），同時(shí)具備良好的耐溫性能，可在 - 25℃至 80℃的溫度范圍內(nèi)正常工作，適配不同環(huán)境下的照明需求。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，該雙面軟板采用靈活布線方案，可貼合燈具的復(fù)雜造型進(jìn)行安裝，不影響燈具外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)具備良好的絕緣性能，保障燈具使用安全。富盛電子還可根據(jù)客戶的智能照明功能需求，調(diào)整軟板的信號(hào)傳輸參數(shù)，支持調(diào)光、調(diào)色溫、遠(yuǎn)程控制等功能，近半年已完成 18 項(xiàng)定制需求交付，幫助客戶豐富智能照明產(chǎn)品功能。海口柔性FPC批量