富盛電子生產的雙面 FPC（包含常規型與定制型）已服務于 40 余家便攜式電子設備廠商，產品涵蓋 H22124、H22181 等型號，年供應量超 30 萬片，廣泛應用于便攜式電子設備（如藍牙耳機、智能手環、便攜式充電寶等）的內部連接。該雙面 FPC 采用輕量化設計，單平米重量為 120g，可有效降低便攜式電子設備的整體重量，同時具備良好的耐彎折性能，經過 5000 次彎折測試（彎折角度 180°）后，仍能保持穩定的信號傳輸。在生產工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術，可實現雙面 FPC 的精細布線，線寬線距小可達 0.1mm，滿足便攜式電子設備內部組件高密度布局的需求。此外，該雙面 FPC 還支持無鉛焊接，符合環保要求，可幫助下游廠商滿足不同國家和地區的環保法規。目前，富盛電子的雙面 FPC 已成為眾多便攜式電子設備廠商的重要供應商，助力便攜式電子設備向更輕薄、更便攜的方向發展。富盛電子 FPC 焊接可靠，消費電子領域年供 50 萬片；三亞電厚金FPC基材

    隨著電子設備功能日益復雜，對電路的集成度要求越來越高，FPC 通過高密度集成技術，在輕薄柔性的基礎上，實現了復雜線路的高效布局，滿足g設備的需求。FPC 的高密度集成主要通過 “多層化” 與 “細線化” 兩大技術路徑實現：多層 FPC 通過將多層面線路壓合，在有限空間內增加線路數量，目前主流多層 FPC 可實現 6 層～8 層線路，高級產品甚至可達到 12 層；細線化則通過提升線路制作精度，縮小線寬線距，目前行業先進水平已能實現線寬線距≤0.05mm，大幅提升了線路密度。為實現高密度集成，FPC 制造需采用先進的生產設備與工藝：激光直接成像（LDI）技術可實現更高精度的線路曝光；等離子處理技術可提升基材與銅箔的結合力，確保多層壓合的穩定性；微盲孔技術則可實現不同層線路的高效連接，減少線路占用空間。高密度集成技術讓 FPC 既能保持柔性優勢，又能承載復雜的電路功能，為電子設備的小型化與多功能化提供了可能。湖南軟硬結合FPC基材富盛電子 FPC 接地優化，減少電磁干擾，安防領域受青睞；

富盛電子在工業控制主板領域的六層 FPC 產品已形成穩定供應能力，目前已與 17 家工業控制企業合作，累計交付量超 7 萬片，產品符合工業控制領域的高穩定性、高耐久性要求。該六層 FPC 采用耐磨損基材，表面經過特殊涂層處理，可承受工業車間內粉塵、油污等污染物的侵蝕，延長產品使用壽命，同時具備良好的電氣絕緣性能，擊穿電壓可達 600V 以上，保障工業控制主板在高電壓環境下的使用安全。在功能上，該六層 FPC 可實現工業控制主板中多組復雜信號的同步傳輸，包括控制信號、數據信號等，傳輸延遲控制在 4ns 以內，滿足工業控制設備對實時性的需求。富盛電子還為該產品建立定期檢測機制，協助客戶進行產品維護，近一年產品故障處理及時率達 97% 以上。

富盛電子針對智能冰箱控制模塊開發的雙面 FPC，已與 27 家白色家電廠商達成合作，年供應量超 24 萬片，產品主要應用于智能冰箱的溫度傳感器、觸摸屏、壓縮機控制單元連接。該雙面 FPC 采用耐低溫基材，可在 - 20℃至 60℃的溫度范圍內穩定工作，適配冰箱冷藏室、冷凍室與外部控制區的溫度差異環境，同時具備良好的防潮性能，在冰箱高濕度環境下可有效防止線路氧化。在結構設計上，該雙面 FPC 采用模塊化布線方案，可根據冰箱功能需求靈活增減信號接口，支持智能冰箱的食材管理、遠程控制、自動除霜等功能的信號傳輸。富盛電子還可根據客戶的冰箱尺寸（單門、雙門、十字門）調整 FPC 的布線長度與布局，近半年已完成 23 項定制需求交付，幫助客戶優化智能冰箱的內部電路設計，提升產品運行穩定性與用戶體驗。富盛電子 FPC 全球合規，出口產品占比 30% 以上；

    富盛電子在安防監控設備領域的FPC產品已實現批量應用，其研發的雙面軟板已與23家安防設備制造商達成合作，年供應量超18萬片，產品型號包含F2LTOF103T01ZJH等。該雙面軟板采用雙面布線設計，充分利用空間優勢，可在安防監控攝像頭內部實現圖像傳感器與主板的信號連接，同時具備良好的抗電磁干擾能力，能減少戶外復雜環境中其他電子設備對信號傳輸的影響，保障監控畫面的清晰穩定。在性能方面，該雙面軟板可在-35℃至85℃的溫度范圍內正常工作，適配戶外高溫、低溫等惡劣環境，且具備一定的防塵、防潮性能，產品使用壽命可達8年以上。富盛電子還可根據客戶的攝像頭分辨率需求，調整軟板的信號傳輸參數，近半年已完成14項定制需求交付，幫助客戶提升安防監控設備的可靠性與畫質表現。 富盛電子 FPC 定制方案 28 項 / 年，適配客戶特殊需求；中山電厚金FPC批量

富盛電子 FPC 厚度 0.15mm，智能手表領域交付 28 萬片；三亞電厚金FPC基材

富盛電子針對服務器領域對高速數據傳輸的需求，推出的 6 層軟板已與 12 家服務器廠商合作，累計交付量超 5 萬片，產品在服務器的數據傳輸模塊（如 PCIe 插槽連接、硬盤接口連接等）中應用。該 6 層軟板采用高速信號傳輸基材，可支持 PCIe 4.0 及以上標準的信號傳輸，數據傳輸速率可達 32Gbps，滿足服務器對大量數據快速處理與傳輸的需求。在結構設計上，6 層軟板通過優化層間屏蔽結構，有效降低信號串擾，提升數據傳輸的穩定性，減少數據傳輸過程中的錯誤率。同時，該 6 層軟板還具備較高的機械強度，可承受服務器運行過程中的溫度變化與振動影響，產品工作溫度范圍為 0℃至 70℃，滿足服務器機房的環境要求。目前，富盛電子的 6 層軟板已幫助多家服務器廠商提升數據傳輸模塊的性能，縮短服務器產品的研發周期，為數據中心的高效運行提供支持。三亞電厚金FPC基材