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所述抽真空氣體修飾法包括如下步驟:將將襯底和光刻膠抗粘劑置于密閉空間中,對(duì)密閉空間抽真空至光刻膠抗粘層氣化,保持1分鐘以上,直接取出襯底。進(jìn)一步的改進(jìn),所述襯底為硅、氧化硅、石英、玻璃、氮化硅、碳化硅、鈮酸鋰、金剛石、藍(lán)寶石或ito制成。進(jìn)一步的改進(jìn),所述步驟(2)對(duì)襯底修飾的試劑包括hmds和十三氟正辛基硅烷;對(duì)襯底修飾的試劑鍍?cè)谝r底表面。進(jìn)一步的改進(jìn),所述所述光刻膠包括pmma,zep,瑞紅膠,az膠,納米壓印膠和光固化膠。進(jìn)一步的改進(jìn),所述光刻膠厚度為1nm-100mm進(jìn)一步的改進(jìn),所述光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓的方法為電子束曝光,離子束曝光,聚焦離子束曝光,重離子曝光,x射線曝光,等離子體刻蝕,紫外光刻,極紫外光刻,激光直寫(xiě)或納米壓印。進(jìn)一步的改進(jìn),所述黏貼層為pdms,紫外固化膠,熱釋放膠,高溫膠帶,普通膠帶,pva,纖維素或ab膠。上述選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法制備的微納結(jié)構(gòu)用于微納制造,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué),生物領(lǐng)域,mems領(lǐng)域,nems領(lǐng)域。本發(fā)明的有益效果在于,解決了現(xiàn)有負(fù)性光刻膠加工效率低,難于去膠,去膠過(guò)程中損傷襯底,對(duì)于跨尺度結(jié)構(gòu)的加工過(guò)程中加工精度和效率的矛盾等問(wèn)題。高效剝離液,讓光刻膠去除更輕松、更徹底。上海銀蝕刻液剝離液供應(yīng)商
用顯微鏡觀察也難以看出的程度)3:有少量殘?jiān)?:基本能剝離,但一部分殘?jiān)?:一半以上能剝離,但一部分殘?jiān)?:基本不能剝離,但一部分剝離7:不能剝離【表2】由該結(jié)果可知,在含有溶纖劑的抗蝕劑的剝離液中使用氫氧化鉀代替氫氧化鈉的本發(fā)明組成,與使用氫氧化鈉的比較組成相比,即使l/s狹窄,也能除去抗蝕劑。(3)剝離性能的評(píng)價(jià)方法將液溫設(shè)為50℃的各剝離液使用噴涂裝置向上述試驗(yàn)片實(shí)施剝離處理,將試驗(yàn)片的粘性部分的dfr以目視全部面積的90%以上被剝離的時(shí)刻作為剝離時(shí)間。另外,剝離片尺寸(長(zhǎng)邊)是采集噴涂停止后附著于設(shè)置于試驗(yàn)基板固定用的臺(tái)上的排渣用網(wǎng)眼的剝離片以目視實(shí)施的。此時(shí)的噴涂裝置的條件設(shè)為全錐噴嘴且流量5l/min、壓力。將其結(jié)果示于表3。(4)金屬的浸蝕性的評(píng)價(jià)方法利用上述評(píng)價(jià)方法實(shí)施將噴涂運(yùn)行時(shí)間固定在10分鐘的處理。其后,將基板的鍍銅部位通過(guò)電子顯微鏡(日立高新技術(shù)制:s-3400n)按照以下的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)評(píng)價(jià)表面形狀。其結(jié)果也示于表3。<金屬浸蝕性的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)>(分?jǐn)?shù))(內(nèi)容)1:沒(méi)有變化2:極略微有變化(用顯微鏡觀察也難以看出的程度)3:略有變化4:發(fā)生***變色【表3】剝離時(shí)間(sec)剝離片尺寸。上海半導(dǎo)體剝離液商家剝離液的組成成分是什么;
采用此方法可以制備出負(fù)性光刻膠所能制備的任意結(jié)構(gòu),同時(shí)相比于傳統(tǒng)的加工,本方案加工效率可以提高上千倍,且圖形的結(jié)構(gòu)越大相對(duì)的加工效率越高。本發(fā)明為微納制造領(lǐng)域,光學(xué)領(lǐng)域,電學(xué)領(lǐng)域,聲學(xué)領(lǐng)域,生物領(lǐng)域,mems制造,nems制造,集成電路等領(lǐng)域提供了一種新的有效的解決方案。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明制備用電子束在pmma上曝光出圓形陣列的輪廓;圖2為本發(fā)明用黏貼層撕走pmma輪廓以外的結(jié)構(gòu)后得到的圓形柱狀陣列;圖3為實(shí)施例1步驟三的結(jié)構(gòu)圖;圖4為實(shí)施例1步驟四的結(jié)構(gòu)圖;圖5為實(shí)施例1步驟五的結(jié)構(gòu)圖;圖6為實(shí)施例1步驟六的結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。實(shí)施例1一種選擇性剝離光刻膠制備微納結(jié)構(gòu)的方法,包括以下步驟:步驟一、提供襯底,并清洗;步驟二、使用十三氟正辛基硅烷利用高溫氣體修飾法對(duì)襯底進(jìn)行修飾;步驟三、利用旋涂的方法在襯底上旋涂光刻膠pmma得到薄膜,如圖3。步驟四、在光刻膠上加工出所需結(jié)構(gòu)的輪廓如圓形,如圖4所示。步驟五、在加工出結(jié)構(gòu)輪廓的薄膜上面覆蓋一層黏貼層,如圖5。步驟六、揭開(kāi)黏貼層及結(jié)構(gòu)輪廓以外的薄膜,在襯底上留下輪廓內(nèi)的微納尺度結(jié)構(gòu)。
添加劑中含有醇醚化合物、胺化合物、緩蝕劑以及潤(rùn)濕劑;s3:將步驟s1的剝離液廢液與添加劑混合,重新制備剝離液新液,制備過(guò)程中加入酰胺化合物或醇醚化合物。光刻膠剝離液為純有機(jī)溶劑體系,廢液可通過(guò)蒸餾回收80-95%有效物,得出純化液體,而在上述制備方式中,純化液體所含的組分與添加劑所含的組分之間是具有相重復(fù)的,可以認(rèn)為,添加劑是根據(jù)已知的剝離液新液的組分進(jìn)行配制的,添加劑可以是對(duì)純化液體與剝離液新液之間的組分的差別而進(jìn)行的添加、補(bǔ)充,使得純化液體和添加劑混合后,能夠具有與剝離液新液相同的組分。那么,可以知道,在預(yù)先知道剝離液新液的組分的基礎(chǔ)上,可以通過(guò)預(yù)先配制含有剝離液新液中的某些組分的添加劑,然后在制備回收的剝離液廢液得出純化液體時(shí),可以將添加劑加入純化液體中,再進(jìn)行質(zhì)量分?jǐn)?shù)的調(diào)節(jié)。純化液體是將剝離液廢液進(jìn)行加壓、蒸餾,去除剝離液廢液中的非剝離液新液的組分的物質(zhì),然后得出的純化液體,純化液體中所含的組分物質(zhì),都是剝離液新液所含有的組分物質(zhì)。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的步驟1中得出的純化液體中含有的酰胺化合物的質(zhì)量分為:45%-60%;含有的醇醚化合物的質(zhì)量分為:35%-50%。蘇州那里可以買到效果好的剝離液;
本實(shí)用新型涉及光刻膠生產(chǎn)設(shè)備,具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術(shù):光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一,其是由溶劑、感光樹(shù)脂、光引發(fā)劑和添加劑四種成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下,進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等過(guò)程,將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移至待加工的襯底上,然后進(jìn)行蝕刻等工藝加工,終得到所需圖像。其中,溶劑使光刻膠具有流動(dòng)性,易揮發(fā),對(duì)于光刻膠的化學(xué)性質(zhì)幾乎沒(méi)有影響。感光樹(shù)脂是惰性的聚合物,用于把光刻膠中的不同材料聚在一起的粘合劑,給予光刻膠其機(jī)械和化學(xué)性質(zhì)。光引發(fā)劑是光刻膠中的光敏成分,對(duì)光能發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。添加劑是控制光刻膠材料特殊方面的化學(xué)物質(zhì),用來(lái)控制和改變光刻膠材料的特定化學(xué)性質(zhì)或響應(yīng)特性。在光刻工藝中,一般步驟為勻膠—干燥—前烘--曝光—顯影—后烘—蝕刻—?jiǎng)冸x。在光刻膠剝離工序中會(huì)產(chǎn)生剝離廢液,光刻膠價(jià)格昂貴,如不對(duì)廢液中的光刻膠成分回收利用,會(huì)造成較大的資源浪費(fèi),因此企業(yè)通常將剝離廢液中的光刻膠樹(shù)脂進(jìn)行有效回收并應(yīng)用于再生產(chǎn)中。專業(yè)配方,博洋剝離液是您的明智之選。上海ITO蝕刻液剝離液銷售廠
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剝離液是一種通用濕電子化學(xué)品,主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質(zhì),同時(shí)防止對(duì)襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽(yáng)能電池等生產(chǎn)濕法工藝制造的關(guān)鍵性電子化工材料,下游應(yīng)用領(lǐng)域,但整體應(yīng)用需求較低,因此市場(chǎng)規(guī)模偏小。剝離液應(yīng)用在太陽(yáng)能電池中,對(duì)于剝離液的潔凈度要求較低,需達(dá)到G1等級(jí),下游客戶主要要天合、韓華、通威等;應(yīng)用到面板中,通常要達(dá)到G2、G3等級(jí),且高世代線對(duì)于剝離液的要求要高于低世代線,下游客戶有京東方、中星光電;在半導(dǎo)體中的應(yīng)用可分等級(jí),在8英寸及以下的晶圓制造中,對(duì)于剝離液的要求達(dá)到G3、G4水平,大硅片、12英寸晶元等產(chǎn)品要達(dá)到G5水平。上海銀蝕刻液剝離液供應(yīng)商