汽車產業輕量化發展趨勢下，PEEK板正在成為替代金屬的關鍵材料。在新能源汽車領域，PEEK材料在電池系統中的應用尤為突出。其優異的阻燃性能（UL94 V-0級）可有效防止電池熱失控，耐高溫特性確保在極端工況下的穩定性。采用PEEK制作的電池隔膜能承受200℃以上高溫而不收縮變形，相比傳統聚丙烯隔膜安全性提升顯著。在電機系統方面，PEEK齒輪的噪音比金屬齒輪降低15分貝以上，耐磨性提高8-10倍，使電機效率提升3%-5%。大眾ID系列和特斯拉部分車型已開始采用PEEK材料制造高壓連接器，其耐電弧性能達到CTI 600V級別，遠超普通工程塑料。傳統內燃機領域，PEEK氣門座圈可使發動機減重40%，降低燃油消耗7%-10%。在汽車電子系統，PEEK制作的傳感器外殼能耐受發動機艙150℃高溫環境，確保信號傳輸穩定性。隨著汽車智能化發展，PEEK在毫米波雷達支架、激光雷達外殼等新型應用場景也展現出獨特優勢，其介電常數穩定，幾乎不受溫度濕度影響。PEEK板用于eVTOL發動機渦輪葉片，300℃高溫下強度保持90%，減重35%，適配低空經濟輕量化需求。浙江防靜電PEEK

核能領域，PEEK板構筑起輻射盾牌。某核電站采用PEEK控制棒導向套后，在10?Gy輻射劑量下性能保持率超90%，較傳統鉛青銅材料減少放射性污染風險。在乏燃料池移送機構中，PEEK軸承經受含砂量5%的流體沖刷，磨損率較碳化鎢低30%，使用壽命達5000小時。更前沿的是PEEK-石墨烯復合材料的研究，通過輻射固化技術實現材料自修復功能，某實驗室數據顯示，500℃輻射環境下裂紋自動愈合效率達85%。海洋工程領域，PEEK板成為耐腐蝕先鋒。某深海探測器采用PEEK關節軸承后，在4000米水深、100MPa壓強下完成18個月任務，運動直線度誤差控制在2μm/m以內。在船舶推進系統中，PEEK密封件經受30%硫酸腐蝕測試，2000小時運行后密封性能無衰減。更值得關注的是PEEK螺旋槳連接件的應用，通過表面納米涂層技術，在5%鹽度海水中實現抗空泡腐蝕性能提升40%，某實船測試顯示，部件使用壽命較傳統材料延長3倍。湖北3D打印的接骨板PEEK用途運動器材領域PEEK板應用于人形機器人關節連接件及機械臂骨架，輕量化與強度特性有效提升運動靈活性。

在電子電氣與特殊環境中，PEEK的絕緣性（介電強度≥18kV/mm）、耐輻射性（抗γ射線）及低熱膨脹系數（3-5×10??/℃）使其成為雷達線路板、傳感器外殼等部件的理想選擇，保障高溫、高振動環境下的信號穩定傳輸。其阻燃性（UL94V-0）與低煙毒特性亦符合航空安全標準，廣泛應用于儀表盤、行李架等內飾件。典型案例中，空客A350采用高模量CF/PEEK制造支架與嵌合件，重量降低70%；國內軍物飛機通過應用PEEK復合材料制造雷達天線罩，在減重40%的同時，抗沖擊性能提升2倍。黑色PEEK材料以優越性能推動航空器輕量化、高性能化發展，未來在低空經濟與商業航天領域的應用潛力將持續釋放。

黑色聚醚醚酮（PEEK）板材、棒材及管材憑借其綜合性能優勢，已成為航空機械領域不可或缺的高性能材料。其耐高溫特性（長期工作溫度260℃，短期耐300℃）使其大面積用于航空發動機主要部件，如燃燒室襯套、噴嘴及密封件，有效抵御燃油腐蝕與高溫氧化，提升發動機效率與可靠性。同時，PEEK的低密度（1.3g/cm3）與強度（拉伸強度超100MPa）特性，在結構輕量化中表現突出，比強度為鋁合金的2倍、鋼鐵的1.5倍，替代金屬后可減重40%-60%。例如，C919大飛機采用碳纖維增強PEEK（CF/PEEK）復合材料制造蒙皮及垂直尾翼，在保持結構強度的同時實現15%的整機減重；F/A-18戰斗機通過替換60%的金屬結構件為PEEK材料，總重降低40%以上，有效提升燃油效率與作戰半徑。機器人柔性關節采用PEEK板彈簧，高疲勞強度實現十萬次彎曲不變形。

深圳市捷承電子材料生產的PEEK板用于制造電線電纜絕緣層、連接器、插座、繼電器外殼、晶圓承載器、印刷電路板等。PEEK材料具有 的電絕緣性能、耐高溫性能和機械性能，能夠保障毛子設備的安全和穩定運行。在新能源領域中用于制造風力發電設備的葉片連接件、發電機部件以及太陽能發電設備部件和電池外殼。PEEK材料能夠承受惡劣的氣候條件和高應力的作用，為可再生能源發展提供支持。在工業制造領域中用于制造紡織機械的導絲器、印刷機械的滾筒、食品加工機械的部件、齒輪、螺絲、密封圈等。PEEK材料的自潤滑性和耐磨性能夠減少設備的維護和更換頻率，提高生產效率。PEEK板在新能源行業中被常用于電池組絕緣外殼、電機耐高溫部件，兼顧絕緣與機械強度，助力新能源發展。切割加工PEEK機械設備

航空電子設備機殼采用PEEK板，耐電磁脈沖特性保障機載系統穩定性。浙江防靜電PEEK

黑色PEEK板在電子半導體領域的應用聚焦于高潔凈度和低污染特性。其低脫氣性可減少微粒釋放，避免晶圓污染，因此被寬廣用于制造CMP固定環和晶圓傳送盒（FOUP）。例如，采用黑色PEEK板制作的EUV光罩盒，通過抗靜電處理和低離子污染設計，確保了極紫外光刻過程中光罩的潔凈度，提升了芯片制造良率。此外，黑色PEEK板的耐高溫性和尺寸穩定性使其成為芯片測試插座和柔性電路基板的理想材料，能夠在高溫預燒測試中保持結構精度，減少測試誤差。在半導體設備中，黑色PEEK板還替代了傳統塑料，降低了設備故障率，延長了維護周期。浙江防靜電PEEK