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電子元器件鍍鉑金的厚度一般控制在什么范圍?

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深圳市同遠表面處理有限公司2025-08-30

常規(guī)厚度 0.1-1μm:過薄(<0.05μm)無法完全隔絕基材,易出現(xiàn)局部腐蝕;過厚(>2μm)會增加成本,且可能因內(nèi)應力導致鍍層開裂,影響導電性。例如汽車 ECU 觸點通常選 0.3-0.5μm,平衡耐磨損性與成本,確保 10 萬次插拔無失效。 5. 問:鍍鉑金過程中,如何解決鍍層附著力差的問題?

深圳市同遠表面處理有限公司
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簡介:專注于鍍金、鍍銀、鍍鈀、鍍鉑,秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念,歡迎洽談咨詢
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