電子束曝光解決固態電池固固界面瓶頸，通過三維離子通道網絡增大電極接觸面積。梯度孔道結構引導鋰離子均勻沉積，消除枝晶生長隱患。自愈合電解質層修復循環裂縫，實現1000次充放電容量保持率＞95%。在電動飛機動力系統中，能量密度達450Wh/kg，支持2000km不間斷飛行。電子束曝光賦能飛行器智能隱身，基于可編程超表面實現全向雷達波調控。動態可調諧振單元實現GHz-KHz頻段自適應隱身，雷達散射截面縮減千萬倍。機器學習算法在線優化相位分布，在六代戰機測試中突防成功率提升83%。柔性基底集成技術使蒙皮厚度0.3mm，保持氣動外形完整。電子束曝光助力該所在深紫外發光二極管領域突破微納制備瓶頸。吉林納米電子束曝光外協

在電子束曝光工藝優化方面，研究所聚焦曝光效率與圖形質量的平衡問題。針對傳統電子束曝光速度較慢的局限，科研人員通過分區曝光策略與參數預設方案，在保證圖形精度的前提下，提升了 6 英寸晶圓的曝光效率。利用微納加工平臺的協同優勢，團隊將電子束曝光與干法刻蝕工藝結合，研究不同曝光后處理方式對圖形側壁垂直度的影響，發現適當的曝光后烘烤溫度能減少圖形邊緣的模糊現象。這些工藝優化工作使電子束曝光技術更適應中試規模的生產需求，為第三代半導體器件的批量制備提供了可行路徑。珠海納米器件電子束曝光服務電子束曝光的圖形精度高度依賴劑量調控技術和套刻誤差管理機制。

將電子束曝光技術與深紫外發光二極管的光子晶體結構制備相結合，是研究所的另一項應用探索。光子晶體可調控光的傳播方向，提升器件的光提取效率，科研團隊通過電子束曝光在器件表面制備亞波長周期結構，研究周期參數對光提取效率的影響。利用光學測試平臺，對比不同光子晶體圖形下器件的發光強度，發現特定周期的結構能使深紫外光的出光效率提升一定比例。這項工作展示了電子束曝光在光學功能結構制備中的獨特優勢，為提升光電子器件性能提供了新途徑。

針對電子束曝光在異質結器件制備中的應用，科研團隊研究了不同材料界面處的圖形轉移規律。異質結器件的多層材料可能具有不同的刻蝕選擇性，團隊通過電子束曝光在頂層材料上制備圖形，再通過分步刻蝕工藝將圖形轉移到下層不同材料中，研究刻蝕時間與氣體比例對跨材料圖形一致性的影響。在氮化物 / 硅異質結器件的制備中，優化后的工藝使不同材料層的圖形線寬偏差控制在較小范圍內，保證了器件的電學性能。科研團隊在電子束曝光設備的國產化適配方面進行了探索。為降低對進口設備的依賴，團隊與國內設備廠商合作，測試國產電子束曝光系統的性能參數，針對第三代半導體材料的需求提出改進建議。通過調整設備的控制軟件與硬件參數，使國產設備在 6 英寸晶圓上的曝光精度達到實用要求，與進口設備的差距縮小了一定比例。電子束曝光的成功實踐離不開基底處理、熱管理和曝光策略的系統優化。

圍繞電子束曝光在第三代半導體功率器件柵極結構制備中的應用，科研團隊開展了專項研究。功率器件的柵極尺寸與形狀對其開關性能影響明顯，團隊通過電子束曝光制備不同線寬的柵極圖形，研究尺寸變化對器件閾值電壓與導通電阻的影響。利用電學測試平臺，對比不同柵極結構的器件性能，優化出適合高壓應用的柵極尺寸參數。這些研究成果已應用于省級重點科研項目中，為高性能功率器件的研發提供了關鍵技術支撐。科研人員研究了電子束曝光過程中的電荷積累效應及其應對措施。絕緣性較強的半導體材料在電子束照射下容易積累電荷，導致圖形偏移或畸變，團隊通過在曝光區域附近設置導電輔助層與接地結構，加速電荷消散。電子束曝光利用非光學直寫原理突破光學衍射極限，實現納米級精度加工和復雜圖形直寫。湖北光芯片電子束曝光加工平臺

電子束曝光為光學微腔器件提供亞波長精度的定制化制備解決方案。吉林納米電子束曝光外協

電子束曝光中的新型抗蝕劑如金屬氧化物（氧化鉿）正面臨性能挑戰。其高刻蝕選擇比（硅:100:1）但靈敏度為10mC/cm2。研究通過鈰摻雜和預曝光烘烤（180°C/2min）提升氧化鉿膠靈敏度至1mC/cm2，圖形陡直度達89°±1。在5納米節點FinFET柵極制作中，電子束曝光應用這類抗蝕劑減少刻蝕工序，平衡靈敏度和精度需求。操作電子束曝光時，基底導電處理是關鍵步驟：絕緣樣品需旋涂50nm導電聚合物（如ESPACER300Z）以防電荷累積。熱漂移控制通過±0.1℃恒溫系統和低溫樣品臺實現。大尺寸拼接采用激光定位反饋策略，如100μm區域分9次曝光（重疊10μm），將套刻誤差從120nm降至35nm。優化參數包括劑量分區和掃描順序設置。吉林納米電子束曝光外協