5G 基站用低損耗絕緣加工件，采用微波介質陶瓷（MgTiO?）經流延成型工藝制備。將陶瓷粉體（粒徑≤1μm）與有機載體混合流延成 0.1mm 厚生瓷片，經 900℃燒結后介電常數穩定在 20±0.5，介質損耗 tanδ≤0.0003（10GHz）。加工時通過精密沖孔技術（孔徑精度 ±5μm）制作三維多層電路基板，層間對位誤差≤10μm，再經低溫共燒（LTCC）工藝實現金屬化通孔互聯，通孔電阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波頻段（28GHz）下，信號傳輸損耗≤0.5dB/cm，且熱膨脹系數與銅箔匹配（6×10??/℃），滿足基站天線陣列的高密度集成與低損耗需求。精密加工的絕緣件具有良好的機械強度，能承受設備運行中的振動與沖擊。小批量加工件ODM/OEM代工

注塑加工件在深海探測設備中需耐受超高壓環境，采用超高分子量聚乙烯（UHMWPE）與納米石墨烯復合注塑成型。原料中添加 5% 石墨烯納米片（層數≤10），通過雙螺桿擠出機（溫度 190℃，轉速 250rpm）實現均勻分散，使材料拉伸強度提升 30% 至 45MPa，同時耐海水滲透系數≤1×10?12m/s。加工時采用高壓注塑工藝（注射壓力 200MPa），配合水冷模具（溫度 30℃）快速定型，避免厚壁件（壁厚 20mm）產生縮孔，成品經 110MPa 水壓測試（模擬 11000 米深海）無滲漏，且在 - 40℃~80℃溫度區間內尺寸變化率≤0.5%，滿足深海機器人外殼部件的耐壓與絕緣需求。杭州沖壓加工件生產注塑加工件可根據客戶需求添加玻纖增強，抗拉強度提升 40% 以上。

航空發動機用耐高溫注塑加工件，采用聚酰亞胺（PI）與碳化硅晶須復合注塑成型。添加 20% 碳化硅晶須（長徑比 10:1）通過超聲輔助混煉（功率 500W，溫度 350℃）均勻分散，使材料在 300℃高溫下的彎曲強度達 180MPa，熱導率提升至 1.2W/(m?K)。加工時運用高壓 RTM 工藝（注射壓力 15MPa，溫度 280℃），在渦輪增壓器隔熱罩上成型 0.8mm 厚的蜂窩狀結構，蜂窩孔尺寸公差 ±0.03mm，配合氣相沉積法（PVD）在表面制備 5μm 厚的二硅化鉬涂層，耐氧化溫度提升至 1200℃。成品經 1000 小時 300℃熱老化后，失重率≤0.5%，且在發動機振動（振幅 ±1mm，頻率 500Hz）測試中無開裂，為航空發動機的高溫區域提供輕量化隔熱絕緣部件。

在高頻電子設備中，絕緣加工件的介電性能至關重要，聚四氟乙烯（PTFE）加工件憑借≤2.1 的介電常數和≤0.0002 的介質損耗，成為微波器件的較好選擇材料。加工時需采用冷壓燒結工藝，將粉末在 30MPa 壓力下預成型，再經 380℃高溫燒結成整體，避免傳統注塑工藝產生的內應力。制成的絕緣子在 10GHz 頻率下，信號傳輸損耗≤0.1dB/cm，且具有 - 190℃至 260℃的寬溫適應性，即便在極寒的衛星通訊設備或高溫的雷達發射機中，也能保證電磁波的無失真傳輸。?該絕緣件經過老化測試，在高溫環境下絕緣性能不衰減，使用壽命長。

以絕緣加工件在特高壓輸變電設備中的應用，需突破傳統材料極限。采用納米改性環氧樹脂制備的絕緣子，通過溶膠 - 凝膠工藝將二氧化硅納米粒子均勻分散至樹脂基體，使介電強度提升至35kV/mm，局部放電起始電壓≥100kV。加工時需在真空環境下進行壓力澆注，控制氣泡含量≤0.1%，固化后經超精密研磨使表面平面度≤5μm，確保與銅母線的接觸間隙≤0.02mm。成品在±1100kV直流電壓下運行時，體積電阻率維持在101?Ω·cm以上，且通過1000次熱循環（-40℃~120℃）測試無開裂，滿足特高壓線路跨區域輸電的嚴苛絕緣需求。絕緣加工件選用環保型絕緣材料，符合 RoHS 標準，安全無污染。杭州精密絕緣加工件銷售電話

注塑加工件的筋位設計增強結構強度，可承受 20kg 以上的垂直壓力。小批量加工件ODM/OEM代工

5G 基站天線的注塑加工件，需實現低介電損耗與高精度成型，采用液態硅膠（LSR）與玻璃纖維微珠復合注塑。在 LSR 原料中添加 20% 空心玻璃微珠（粒徑 10μm），通過精密計量泵（計量精度 ±0.1g）注入熱流道模具（溫度 120℃），成型后介電常數穩定在 2.8±0.1，介質損耗 tanδ≤0.002（10GHz）。加工時運用多組分注塑技術，同步成型天線罩與金屬嵌件，嵌件定位公差≤0.03mm，配合后電磁波透過率≥95%。成品在 - 40℃~85℃環境中經 1000 次熱循環測試，尺寸變化率≤0.1%，且耐鹽霧腐蝕（5% NaCl 溶液，1000h）后表面無粉化，滿足戶外基站的長期穩定運行需求。小批量加工件ODM/OEM代工