手機長時間使用或玩游戲時會發熱，若顯示模組耐溫性不足，可能出現顯示異常。為此，模組廠商從材料和結構兩方面做改進：材料上，采用耐高溫的 PI 基板和封裝膠，比如柔性模組的 PI 基板耐溫可達 200℃以上，避免高溫下變形；結構上，在模組與機身之間加入散熱墊片，將熱量快速傳導出去。部分游戲手機的顯示模組還采用 “均熱板貼合” 技術，通過均熱板將模組局部的熱量分散，比如 ROG 游戲手機的模組，即使長時間玩《原神》，屏幕也不會因局部過熱出現偏色或亮度下降。液晶模塊的顯示清晰度高，文字邊緣銳利。四川三星模組供應

    顯示模組各部件的貼合工藝，直接關系到顯示效果和使用壽命。早期多采用 “框膠貼合”，只在部件邊緣涂膠固定，中間存在空氣層，容易進灰且光線反射嚴重，屏幕看起來灰蒙蒙的。現在主流的 “全貼合工藝” 則用光學膠將部件完全粘合，消除空氣層，可以減少反光，讓屏幕更通透，還能提升觸控靈敏度。全貼合又分 OCA 光學膠貼合和水膠貼合：OCA 膠透明度高，適合曲面屏；水膠貼合更牢固，抗沖擊性強。不過全貼合工藝對精度要求極高，若貼合時出現氣泡，就需重新返工，這也是模組生產中控制成本的難點。四川5.2寸模組推薦廠家穩定性好的液晶模塊，長時間使用也不會出現故障。

    屏下攝像頭技術對顯示模組的設計提出了特殊要求，需在屏幕對應攝像頭的區域做 “透光優化”。這一區域的模組需減少遮光部件：比如采用更薄的蓋板玻璃和偏光片，降低光線衰減；同時面板的像素密度適當降低，讓更多光線能穿透屏幕到達攝像頭。為避免該區域與其他區域顯示差異，模組還需做 “均一性校準”，通過調整驅動電流，讓屏下區域的亮度和色彩與周圍保持一致。目前中興、小米等品牌的屏下攝像頭手機已實現量產，雖屏下區域在強光下仍能看出細微差異，但已基本不影響日常使用，這背后正是顯示模組的針對性優化。

    手機顯示模組是屏幕成像與觸控功能的主要載體，通常由面板、背光層（LCD 模組）、觸控層、偏光片、蓋板玻璃等部件組成。面板負責像素發光與畫面生成，是模組的 “重要大腦”；背光層為 LCD 面板提供均勻光源，像一層 “發光底板”；觸控層則捕捉指尖操作信號，實現人機交互。這些部件通過光學膠貼合，形成緊湊的整體 —— 以常見的 LCD 模組為例，從外到內依次是蓋板玻璃、觸控層、偏光片、LCD 面板、背光層，每層厚度只有零點幾毫米，卻需準確對齊，否則會出現顯示偏色或觸控失靈。帶有傳感器的液晶模塊，能感知環境信息。

    柔性顯示模組為手機設計帶來了前所未有的變革。可折疊手機的興起便是柔性顯示模組的典型應用。這類模組采用特殊的柔性材料，如聚酰亞胺（PI）薄膜，能夠承受多次彎折而不損壞。折疊屏手機在展開時，能提供類似平板的大屏體驗，方便用戶進行多任務處理、觀看視頻等；折疊后，又具備手機的便攜性。例如，某折疊屏手機展開后屏幕尺寸達 7.6 英寸，采用了先進的柔性 OLED 顯示模組，擁有 120Hz 高刷新率，畫面流暢度較佳，無論是日常辦公時處理文檔，還是閑暇時觀看視頻，都能為用戶帶來全新的操作體驗，打破了傳統手機屏幕尺寸和形態的限制，開辟了手機設計的新方向。模組助力車載導航實現分屏，一邊導航一邊查看多媒體，兩不誤。廣西模組銷售公司

液晶模塊的顯示色彩柔和，保護眼睛。四川三星模組供應

    要實現手機的窄邊框設計，顯示模組的封裝技術是關鍵。早期模組采用 “COG 封裝”，將驅動 IC 綁定在面板的玻璃邊緣，占用較多邊框空間；后來 “COF 封裝” 出現，將 IC 綁定在柔性排線（FPC）上，再將排線折疊到面板下方，邊框寬度可縮減至 1mm 以內。現在部分旗艦機型采用 “COP 封裝”，直接將面板的柔性部分折疊，把 IC 完全藏到面板下方，讓邊框幾乎 “消失”—— 比如 iPhone 14 Pro 的 “靈動島” 設計，正是依托 COP 封裝技術縮小了屏幕邊框，才讓異形切割的屏幕更具一體感。封裝技術的升級，讓手機屏占比從早期的 70% 提升至如今的 90% 以上。四川三星模組供應