榕溪科技的「芯片異構(gòu)重組技術(shù)」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機(jī)拆解的16nm算力芯片與新能源汽車退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，在華為智慧園區(qū)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術(shù)已申請(qǐng)PCT國(guó)際專利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰(zhàn)略投資1.2億美元。經(jīng)濟(jì)效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車間」，通過(guò)金屬有機(jī)骨架（MOFs）吸附技術(shù)從清洗廢液中回收銀離子，年產(chǎn)量達(dá)1.2噸，創(chuàng)造附加價(jià)值5800萬(wàn)元/年。閑置芯片別丟棄，回收變現(xiàn)更明智。中國(guó)澳門工廠庫(kù)存電子芯片回收解決方案

    榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費(fèi)者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費(fèi)者通過(guò)平臺(tái)APP預(yù)約上門回收服務(wù)，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運(yùn)輸?shù)教幚淼拿總€(gè)環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項(xiàng)目中，平臺(tái)展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力，累計(jì)回收手機(jī)芯片230萬(wàn)片。依托平臺(tái)內(nèi)置的AI檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)回收芯片進(jìn)行性能評(píng)估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測(cè)后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺(tái)采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸效率；自研的AI檢測(cè)算法可在30秒內(nèi)完成芯片功能測(cè)試與壽命預(yù)測(cè)，配合區(qū)塊鏈存證功能，為芯片循環(huán)利用提供可靠保障，推動(dòng)電子行業(yè)向綠色可持續(xù)方向發(fā)展。 中國(guó)澳門工廠庫(kù)存電子芯片回收服務(wù)費(fèi)從回收到再利用，閉環(huán)管理更環(huán)保。

    針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺(jué)引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。

    激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測(cè)：采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面，使樣品產(chǎn)生高溫等離子體，通過(guò)分析等離子體輻射光譜，可精確檢測(cè)出級(jí)別的微量元素，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片材料成分的深度剖析。其檢測(cè)速度達(dá)200片/小時(shí)，為芯片質(zhì)量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗：利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴(kuò)散性與液體溶解力的特性，深入芯片微小孔隙，清理雜質(zhì)與污染物，清洗后潔凈度達(dá)Class10標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)全程無(wú)需用水，真正實(shí)現(xiàn)零廢水排放，是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉：通過(guò)產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧，將芯片中的雜質(zhì)迅速氣化分離，有效提純硅材料，使其純度達(dá)到。高溫環(huán)境確保熔煉過(guò)程徹底且高效，為芯片原料再生提供較高的品質(zhì)保障。微生物浸出：借助特定微生物與稀土元素發(fā)生生物化學(xué)反應(yīng)，選擇性浸出芯片中的稀土金屬，稀土回收率高達(dá)95%。相較于傳統(tǒng)酸浸工藝，該技術(shù)避免了酸霧污染，大幅降低環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。人工智能分揀：基于深度學(xué)習(xí)算法，結(jié)合高分辨率圖像識(shí)別技術(shù)，可在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)與分析，分揀準(zhǔn)確率達(dá)，速度高達(dá)3000片/小時(shí)，極大提升芯片處理效率與精確度。 減少電子污染，從專業(yè)回收開始。

    我們與國(guó)際同行的技術(shù)對(duì)比展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。在金回收率方面，榕溪科技憑借自主研發(fā)的“超臨界流體萃取+電化學(xué)精煉”組合工藝，實(shí)現(xiàn)的超高回收率，相比比利時(shí)優(yōu)美科的和日本DOWA的，能更徹底地提取電子廢棄物中的貴金屬。處理能耗上，榕溪科技依托高效的能源管理系統(tǒng)與創(chuàng)新工藝，將能耗控制在80kW?h/kg，遠(yuǎn)低于優(yōu)美科的120kW?h/kg和日本DOWA的150kW?h/kg，大幅降低生產(chǎn)成本與環(huán)境負(fù)荷。自動(dòng)化程度達(dá)95%，通過(guò)5G+AI技術(shù)構(gòu)建智能生產(chǎn)線，相比優(yōu)美科的85%和日本DOWA的75%，有效提升生產(chǎn)效率與穩(wěn)定性。憑借這些技術(shù)，2024年我們的關(guān)鍵設(shè)備與工藝已成功出口至德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等8個(gè)國(guó)家，不僅推動(dòng)了全球電子廢棄物回收行業(yè)的技術(shù)升級(jí)，也彰顯了中國(guó)在資源循環(huán)利用領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。 選擇榕溪，讓芯片回收更簡(jiǎn)單、更綠色。中國(guó)澳門工廠庫(kù)存電子芯片回收解決方案

從消費(fèi)端到產(chǎn)業(yè)端，全程綠色回收。中國(guó)澳門工廠庫(kù)存電子芯片回收解決方案

    榕溪開發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術(shù)，通過(guò)“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實(shí)現(xiàn)電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術(shù)首先運(yùn)用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識(shí)別技術(shù)，快速識(shí)別手機(jī)主板中不同材質(zhì)的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術(shù)，利用微波強(qiáng)化酸浸與生物酶解相結(jié)合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過(guò)電解精煉與離子交換技術(shù)，實(shí)現(xiàn)金屬的高純度提取。從每噸手機(jī)主板中，該技術(shù)可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術(shù)處理量達(dá)5000噸/年，金屬回收價(jià)值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價(jià)值。憑借其創(chuàng)新性與實(shí)用性，該項(xiàng)目入選國(guó)家“城市礦產(chǎn)”示范基地，并獲得發(fā)改委專項(xiàng)資金支持，成為城市固廢資源化利用的模范案例。 中國(guó)澳門工廠庫(kù)存電子芯片回收解決方案