針對電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質處理難題，我們建設的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術。該技術通過產生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機成分則熔化為玻璃態爐渣，從根源上消除有害物質危害。在處理某品牌智能音箱主板時，經檢測有害物質去除率高達，展現出較好的的處理效能。技術創新上，中心研發的氧化鋯基穩定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發生螯合反應，形成穩定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進技術與嚴格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前，該中心年處理能力達5萬噸，經測算，每年可減少因電子污染引發的醫療支出約3億元，為環境保護與公眾健康提供堅實保障。 芯片回收，讓科技與自然和諧共生。北京工廠庫存電子芯片回收一站式服務

    榕溪科技開發的“碳足跡智能核算系統”，依托先進的數據采集與分析技術，可精確追蹤每公斤回收芯片的環保效益。系統采用國際認可的生命周期評估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經嚴格審核獲得TüV南德認證，確保核算結果科學可靠。以某型號手機處理器的閉環回收工藝為例，系統首先通過智能分揀設備對回收芯片進行精確分類；接著運用低溫拆解與無損提取技術，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產。在2024年與vivo合作的“綠色手機計劃”中，該系統助力累計回收芯片85萬片，經核算相當于減少碳排放4200噸。商業層面，系統創新性推出“碳積分兌換”服務，企業每回收一片芯片即可獲得對應碳積分，這些積分可用于抵扣碳排放稅。目前，該服務已為20家企業節省環保支出超3000萬元，既推動企業踐行綠色發展理念，又實現了經濟效益與環保效益的雙贏。 廣東儀器電子芯片回收服務商減少電子污染，從專業回收開始。

   榕溪創新推出的 “芯片回收即服務”(CRaaS) 商業模式，通過整合技術、物流與金融服務，已為 200 多家企業量身定制芯片回收解決方案。以聯想集團項目為例，我們為其搭建全流程筆記本主板芯片回收體系，通過優化逆向物流網絡，采用智能倉儲管理與路線規劃系統，減少中間轉運環節，單臺設備的回收成本降低 42%，提升資源回收效率。技術層面，我們采用微波熱解 - 電化學聯用工藝，利用微波高頻振動快速分解芯片封裝材料，再通過電化學溶解技術精確提取貴金屬。該工藝使金回收率達到 99.2%，銀回收率 98.5%，遠超行業平均水平。從市場反饋來看，2024 年 Q2 財報數據亮眼，該業務線營收同比增長 215%，毛利率穩定保持在 38% 的高水平。近期，我們與特斯拉達成戰略合作，將為其車載芯片提供閉環回收服務，依托專業的回收技術與管理體系，預計年處理量將達 50 萬片，進一步鞏固在芯片回收領域的地位。

    榕溪的產業聯盟計劃以構建電子產業綠色生態為目標，通過整合產業鏈上下游資源，搭建技術共享、標準共建、市場共拓的合作平臺。計劃中，聯盟將建立聯合研發中心，匯聚各方技術力量，共同攻克芯片回收、再制造等領域的關鍵技術難題；同時推動制定行業綠色生產與回收標準，規范產業發展。此外，還將打造線上線下融合的資源交易平臺，促進電子廢棄物、可復用芯片等資源的高效流通。2024年，該計劃已吸引包括芯片制造巨頭臺積電、新能源汽車企業比亞迪，以及5家科研院校在內的多方力量加入。成員間通過技術授權、聯合項目攻關等方式，在芯片廢料回收工藝優化、綠色芯片設計等方面取得明顯的進展。未來，產業聯盟將持續擴大影響力，吸納更多企業與機構，共同推動行業綠色轉型，助力實現電子產業可持續發展目標。 從廢舊到再生，芯片回收創造新價值。

    針對芯片制造過程中硅廢料回收周期長、處理效率低的問題，我們為臺積電量身設計“芯片廢料即時回收系統”。通過在產線關鍵節點部署高速傳送帶式分揀設備、微波感應加熱裝置和智能篩選機器人，構建起廢料回收閉環。高速傳送帶可實現廢料的快速傳輸，微波感應加熱裝置能精確加熱廢料，使其與附著雜質分離，智能篩選機器人則利用機器視覺技術，對廢料進行實時檢測與分類。系統的技術關鍵的“廢料純度預測AI模型”，基于海量歷史數據與深度學習算法構建，通過對廢料的外觀、成分光譜等多維數據進行分析，可提前預判廢料純度，準確率達。這一技術突破使得回收流程更加高效精確。該系統投入使用后，臺積電硅廢料的回收周期從7天大幅縮短至2小時，年處理能力提升至1500噸。2024年，該系統不僅幫助臺積電節省原材料采購費用，更使廢料處理成本降低60%，實現了經濟效益與資源利用效率的雙重提升。 芯片回收解決方案，降低電子垃圾污染。湖南電子電子芯片回收方法

從回收到再生，榕溪科技全程護航。北京工廠庫存電子芯片回收一站式服務

    我們的技術演進路徑清晰展現了從理論探索到產業應用的創新實踐。2018年處于實驗室階段，研發團隊專注于關鍵技術原理驗證，攻克了激光誘導擊穿光譜（LIBS）檢測的信號干擾難題，優化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數，初步形成技術雛形，為后續發展奠定理論基礎。2020年進入中試階段，團隊將實驗室成果向產業化過渡，搭建起小型生產線，實現日處理量1噸的突破。此階段重點驗證了等離子體熔煉設備的穩定性、微生物浸出工藝的持續性，通過反復調試，使各項技術指標趨于穩定，為大規模生產積累實踐經驗。2022年量產一代技術落地，生產線升級，日處理量提升至10噸。通過引入自動化控制系統，實現了人工智能分揀與其他工藝的高效協同，顯著提高生產效率。到2024年建成智能工廠，融合物聯網、大數據與AI技術，達成回收率99%以上、日處理50噸的行業較高水平。自研發啟動至今，累計投入，完成從技術突破到產業革新的跨越。 北京工廠庫存電子芯片回收一站式服務