傳統(tǒng)焊接的溫度控制精度較低，很容易出現(xiàn)局部溫度過高或過低的情況。溫度過高會(huì)損壞零件，溫度過低則會(huì)導(dǎo)致焊錫融化不充分，影響焊接質(zhì)量。真空回流焊爐的加熱系統(tǒng)采用先進(jìn)的溫控技術(shù)，能精確控制溫度的升降速度和各階段的溫度值，形成完美的溫度曲線，確保每個(gè)焊點(diǎn)都能在比較好的溫度條件下完成焊接。傳統(tǒng)焊接的自動(dòng)化程度低，大多需要人工操作，不僅效率低下，而且焊接質(zhì)量受操作人員技能水平的影響較大，一致性差。真空回流焊爐實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)焊接，從零件上料到焊接完成，整個(gè)過程無需人工干預(yù)，不僅提高了生產(chǎn)效率，還保證了每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量都能保持一致。真空回流焊爐配備緊急停機(jī)真空保持功能。張家口QLS-22真空回流焊爐

在傳統(tǒng)焊接工藝中，焊點(diǎn)空洞是一個(gè)極為常見且棘手的問題。當(dāng)焊料在加熱熔化過程中，內(nèi)部會(huì)包裹一些氣體，如助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體、空氣中殘留的氣體等。在常規(guī)大氣環(huán)境下焊接時(shí)，這些氣體難以完全排出，隨著焊料冷卻凝固，便會(huì)在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞。空洞的存在嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，使其在受到外力沖擊或振動(dòng)時(shí)，容易發(fā)生斷裂，降低了封裝的可靠性。據(jù)相關(guān)研究數(shù)據(jù)表明，傳統(tǒng)大氣回流焊工藝下，焊點(diǎn)空洞率普遍在 5%-10%，而對(duì)于一些復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)，空洞率甚至可高達(dá) 20% 以上。張家口QLS-22真空回流焊爐真空回流焊爐采用雙真空泵配置，快速達(dá)到目標(biāo)真空度。

真空回流焊的首要步驟是創(chuàng)建一個(gè)高度真空的環(huán)境。通過先進(jìn)的真空泵系統(tǒng)，將焊接腔體內(nèi)的空氣抽出，使腔體壓力降低至極低水平，通常可達(dá)到 0.1kPa 甚至更低。在這樣的真空環(huán)境下，氧氣含量大幅減少，幾乎可以忽略不計(jì)。這有效地抑制了金屬材料在高溫焊接過程中的氧化反應(yīng)，從根本上解決了傳統(tǒng)焊接中因氧化導(dǎo)致的焊接質(zhì)量問題。同時(shí)，真空環(huán)境還能降低焊點(diǎn)內(nèi)部氣體的分壓，使得焊料在熔化過程中包裹的氣體更容易逸出，減少了焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生。

封裝類型對(duì)真空焊接的質(zhì)量有重要影響，因?yàn)椴煌姆庋b設(shè)計(jì)會(huì)影響焊接過程中的熱傳導(dǎo)、熱應(yīng)力、焊點(diǎn)形成和焊接后的可靠性。以下是一些封裝類型如何影響真空焊接質(zhì)量的因素：熱傳導(dǎo)效率：不同封裝的熱傳導(dǎo)效率不同，這會(huì)影響焊接過程中的熱量分布。一些封裝可能具有更好的熱傳導(dǎo)性能，使得焊接過程中的熱量可以更快地傳遞到元件內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)均勻的焊接。熱膨脹系數(shù)：封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）不同，會(huì)在加熱和冷卻過程中導(dǎo)致不同的熱應(yīng)力。如果封裝和PCB板之間的CTE不匹配，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋或元件損壞。封裝體積和結(jié)構(gòu)：較大的封裝或復(fù)雜的結(jié)構(gòu)可能導(dǎo)致熱量積聚，造成局部過熱或熱梯度，影響焊接質(zhì)量。
真空回流焊爐配備自動(dòng)真空恢復(fù)功能，縮短工藝周期。

焊接過程中的溫度梯度也會(huì)給芯片帶來嚴(yán)重的應(yīng)力問題。在傳統(tǒng)焊接中，由于加熱和冷卻速度不均勻，芯片不同部位之間會(huì)形成較大的溫度梯度。這種溫度梯度會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部材料的熱膨脹和收縮不一致，從而在芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。當(dāng)熱應(yīng)力超過芯片材料的承受極限時(shí)，會(huì)引發(fā)芯片內(nèi)部的裂紋，這些裂紋可能逐漸擴(kuò)展，終將導(dǎo)致芯片失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，因溫度梯度導(dǎo)致的芯片應(yīng)力裂紋問題，在傳統(tǒng)焊接工藝的半導(dǎo)體封裝失效案例中占比可達(dá) 20%-30%，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。真空環(huán)境降低焊料氧化，提升SiP模塊封裝良率。張家口QLS-22真空回流焊爐

真空環(huán)境降低焊點(diǎn)界面IMC層厚度，提升抗疲勞性能。張家口QLS-22真空回流焊爐

現(xiàn)在的汽車越來越 “聰明”，里面的電子零件比以前多得多。比如汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)，要在高溫、震動(dòng)的環(huán)境下工作，一旦焊接出問題，可能會(huì)導(dǎo)致發(fā)動(dòng)機(jī)熄火；還有安全氣囊的傳感器，焊點(diǎn)要是松了，關(guān)鍵時(shí)刻可能彈不出來，多危險(xiǎn)啊！真空回流焊爐焊接的汽車電子零件就很靠譜。它焊出來的焊點(diǎn)抗震動(dòng)、耐高溫，就算汽車在顛簸的路上跑幾萬公里，零件也不容易出故障。比如新能源汽車的電池管理系統(tǒng)，里面有很多精密的芯片，負(fù)責(zé)監(jiān)控電池的溫度和電量，用真空回流焊焊接后，能保證電池充放電安全，不會(huì)出現(xiàn)短路的風(fēng)險(xiǎn)。張家口QLS-22真空回流焊爐