在真空環境下進行焊接是該設備的一大優勢。通過抽真空和通入還原性氣體（甲酸、氮氣等），有效減少了焊接過程中焊點和界面處的空洞形成。在真空狀態下，氣體分子數量大幅減少，降低了氣泡在焊料中產生和殘留的可能性。同時，甲酸等還原性氣體進一步保護產品和焊料不被氧化，為焊料的浸潤和融合創造了理想條件，使得焊接更加緊密、牢固，空洞率降低。這種低空洞率的焊接效果，對于對可靠性要求極高的半導體產品而言至關重要，能夠有效提升產品的電氣性能和使用壽命，減少因焊接缺陷導致的產品故障風險。設備啟動快速，適應柔性生產。衢州QLS-23真空甲酸回流焊接爐

焊接過程中的溫度控制對于焊接質量至關重要。翰美真空甲酸回流焊接爐配備了高精度的溫度控制系統，能夠實現對焊接過程中各個階段溫度的準確調控。該系統采用了先進的傳感器和控制器，能夠實時監測焊接區域的溫度變化，并根據預設的工藝曲線進行精確調整，確保焊接過程中的溫度波動控制在極小的范圍內，一般可實現溫度波動≤±1℃，焊接區域溫度均勻性偏差＜±2℃。通過準確的溫度控制，可以使焊料在合適的溫度下熔化和流動，保證焊點的質量和一致性，避免因溫度過高或過低而導致的焊接缺陷，如虛焊、焊料飛濺等。江蘇翰美真空甲酸回流焊接爐工藝焊接過程能耗低，符合綠色制造趨勢。

真空甲酸回流焊接爐技術的不斷進步和創新，對整個半導體產業鏈的升級起到了積極的推動作用。在技術創新方面，真空甲酸回流焊接爐制造商通過研發新型的加熱、冷卻系統和控制算法，提高了設備的焊接精度、生產效率和穩定性，這些技術創新成果不僅提升了設備本身的性能，也為上下游產業提供了技術借鑒和創新思路。例如，上游元器件供應商可以借鑒設備中的先進控制技術，開發出更智能化的元器件產品；下游半導體制造企業可以利用設備的高精度焊接技術，實現更先進的芯片封裝工藝和產品設計。在產業結構優化方面，隨著真空甲酸回流焊接爐市場需求的增長，吸引了更多的企業和資本進入該領域，促進了產業的專業化分工和規模化發展。一些企業專注于設備的研發和制造，一些企業則專注于設備的售后服務和技術支持，這種專業化分工提高了整個產業的運行效率。同時，真空甲酸回流焊接爐在新興領域如先進封裝、光電子等的廣泛應用，也推動了半導體產業鏈向精細化、智能化方向發展，優化了產業結構，提升了整個半導體產業在全球市場的競爭力。

翰美半導體 (無錫) 有限公司是一家充滿活力的科技創新研發型企業，坐落于風景如畫的太湖之畔 —— 無錫揚名科技園。公司自 2023 年 10 月 26 日成立以來，始終秉持 “純國產化 + 靈活高效 + 自主研發 + 至于至善” 的設計理念，在半導體設備領域迅速嶄露頭角。公司研發團隊成員在德國半導體封裝領域擁有長達 20 余年的深耕經驗，這為翰美半導體帶來了深厚的技術積累和國際化的視野。憑借著團隊的專業能力，翰美專注于半導體封裝設備的研發、制造和銷售，致力于為半導體產業生產線提供高效、可靠的工藝設備和完善的解決方案，推動我國半導體產業朝著更高水平邁進。適用于柔性電路板焊接場景。

真空甲酸回流焊接技術的突破主要體現在以下幾個方面：首先，實現了無助焊劑焊接。傳統焊接技術依賴助焊劑去除氧化物，而真空甲酸回流焊接技術利用甲酸氣體的還原性，在真空環境下即可完成氧化物的去除，避免了助焊劑殘留帶來的問題，簡化了生產流程，提高了器件的可靠性。其次，多參數協同控制。該技術能夠實現對溫度、真空度、氣體流量等多個關鍵參數的控制和協同調節。溫度控制精度可達 ±1℃，真空度可達到 1~10Pa，氣體流量控制精確，確保了焊接過程的穩定性和一致性，大幅降低了焊接缺陷的產生。再次，高效的熱管理能力。采用先進的加熱和冷卻系統，升溫速率和冷卻速率均可達到 3℃/s 以上，能夠快速實現焊料的熔化和凝固，縮短了焊接周期，提高了生產效率。同時，良好的溫度均勻性保證了焊點質量的一致性，減少了因溫度分布不均導致的焊接問題。以及能夠適應多種半導體封裝工藝和不同類型的焊料，滿足功率半導體、先進封裝、光電子等多個領域的焊接需求，具有很強的通用性和靈活性。焊接過程可視化，便于質量監控。衢州QLS-23真空甲酸回流焊接爐

甲酸回收系統降低環境影響。衢州QLS-23真空甲酸回流焊接爐

如同標準回流焊爐一樣，翰美半導體的真空甲酸回流焊接爐提供真正的在線連續加工能力。產品可以在爐內沿著軌道連續不斷地進行焊接處理，從入口進入，經過預熱、焊接、冷卻等一系列工藝環節后，從出口輸出，實現了高效的流水線式生產。與傳統的批處理型焊接設備相比，這種在線連續加工方式縮短了生產周期，提高了單位時間內的產量。以某大規模半導體生產企業為例，在引入翰美焊接爐后，其每日的芯片焊接產量提升，生產效率得到了提升，有效滿足了市場對產品的大量需求。衢州QLS-23真空甲酸回流焊接爐