●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設備的正常運行。姑蘇區節能MPCB鋁基板設計

國內從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領域，為相關產業的發展作出了貢獻。經過將近20 年的發展，我國鋁基板的發展步入了快速發展的軌道。據有關數據統計，目前國內從事鋁基板生產企業接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應了節能環保的潮流，獲得高速發展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。高新區常見MPCB鋁基板電話多少電腦設備：CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時間的持續高亮度的關鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個典型的LED 結構中（見圖2），LED 產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED 所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。然而大多數的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導到散熱片（金屬基板），無法實現整個散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導致LED 失效。而具有高導熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個問題。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。  2.電源設備：開關調節器`dc/ac轉換器`sw調整器等。  3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。  4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。  5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。  6.電腦：cpu板`軟碟驅動器`電源裝置等。  7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  circuit layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。生產過程中需要嚴格控制各個環節，以確保產品的質量和性能。

而導熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發展在國內比較混亂，相關的標準、法律、法規等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準，國內鋁基板行業依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能，那么將會面臨失去市場的風險。MPCB鋁基板可作為太陽能電池的基座，提供穩定的支撐和散熱功能，提高太陽能電池的轉換效率。江蘇常規MPCB鋁基板結構設計

輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。姑蘇區節能MPCB鋁基板設計

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。姑蘇區節能MPCB鋁基板設計

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