中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)指出,中國(guó)大陸撓性板需求近年來(lái)呈高增長(zhǎng)率56.5%發(fā)展,遠(yuǎn)高于世界平均增長(zhǎng)率的8.4%。自2001年以來(lái)中國(guó)大陸撓性板市場(chǎng)需求連續(xù)三年增幅達(dá)70%,美國(guó)約45%,占全球10%~20%。CPCA預(yù)測(cè)指出,2005年中國(guó)大陸FPC的產(chǎn)值達(dá)到135.94億元人民幣,比2004年的84.95億元人民幣增長(zhǎng)65%左右,預(yù)期今后幾年市場(chǎng)增幅仍將保持在這個(gè)水平。市場(chǎng)需求主要來(lái)自于手機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCD顯示屏等**、小型化電子產(chǎn)品領(lǐng)域,進(jìn)而推動(dòng)中國(guó)大陸PCB廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC,F(xiàn)PC在整個(gè)行業(yè)的比例也將越來(lái)越大。在汽車電子系統(tǒng)中,F(xiàn)PCB用于連接車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、儀表板等模塊;太倉(cāng)優(yōu)勢(shì)FPCB柔性線路生產(chǎn)過程
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,比較好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),具體做法是印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線,然后在交叉孔處用金屬化孔相連。吳江區(qū)本地FPCB柔性線路價(jià)位由于FPCB的柔性和可折疊性,在長(zhǎng)期使用和頻繁彎曲的情況下,可能會(huì)出現(xiàn)連接失效或?qū)Ь€斷裂等問題。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔:用于固定電路板。導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件:用于電路板之間連接的元器件。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
⑺打印輸出圖紙⒊圖紙大小、方向和顏色主要在“Documents Options”對(duì)話框中實(shí)現(xiàn),執(zhí)行Design→Options命令,即可打開“Documents Options”對(duì)話框,在Standard styles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸,單擊 按鈕,在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過“Documents Options”對(duì)話框中Options部分的Orientation選項(xiàng)設(shè)置,單擊 按鈕,選中Landscape,設(shè)置水平圖紙;選中Portrait,設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙?jiān)O(shè)置對(duì)話框中的Options部分實(shí)現(xiàn),單擊Border Color色塊,可以設(shè)置圖紙邊框顏色,單擊Sheet Color色塊,可以設(shè)置圖紙底色。柔性:可以彎曲、折疊,適應(yīng)復(fù)雜的空間布局。
電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。⑵生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表,它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)(PCB設(shè)計(jì))的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表,可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系,從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。⑶印刷電路板的設(shè)計(jì)印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì),它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的**終形式,這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度,我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新,F(xiàn)PCB的性能將進(jìn)一步提升,應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷拓展。吳中區(qū)常見FPCB柔性線路電話多少
測(cè)試:進(jìn)行電氣測(cè)試和功能測(cè)試,確保產(chǎn)品質(zhì)量。太倉(cāng)優(yōu)勢(shì)FPCB柔性線路生產(chǎn)過程
電路板包括許多類型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:⑴信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。⑵防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。太倉(cāng)優(yōu)勢(shì)FPCB柔性線路生產(chǎn)過程
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