電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。多層設計：可以實現多層電路的設計，增加電路的復雜性和功能性。昆山常見FPCB柔性線路生產過程

電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。⑶印刷電路板的設計印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的**終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。張家港優勢FPCB柔性線路哪家好在不損害柔性薄膜性能的前提下，完成柔性線路的制造，使得柔性線路的制造過程更加節能環保。

多層板【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內層線路電路板圖片(4張)銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。***再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。可彎曲性：可以在不同的形狀和角度下彎曲，適用于可穿戴設備、手機等產品。

保證切割面邊緣的垂直度； 成功地補償了由于FPC變形所帶來的加工誤差；加工出來的FPC板切縫窄，無炭化現象，有效的保證了產品的尺寸和品質。更加有效的節省材料成本，讓您的利潤更加可觀。武漢華源拓銀激光科技有限公司聯合華中科技大學光電子科學與工程學院成功開發出MicroVector型FPC紫外激光加工設備，極大地縮短了FPC線路板廠家制作樣品的周期，幫助FPC廠家提升企業競爭力。MicroVector紫外激光加工設備采用高精度直線電機工作臺和振鏡聯合運動加工方式，充分發揮振鏡的高速優勢，大幅提高了加工效率，和傳統的激光切割方式相比效率提高了近8倍。與傳統的剛性電路板相比，柔性線路具有更高的靈活性和可彎曲性，能夠適應復雜的空間布局和動態運動的需求。高新區標準FPCB柔性線路價位

FPCB的導電層采用金屬箔材料，具有良好的導電性和穩定性，能夠滿足高頻率信號傳輸和高速數據傳輸的要求。昆山常見FPCB柔性線路生產過程

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。 [1]FR-1： 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;昆山常見FPCB柔性線路生產過程

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