醫(yī)療電子設(shè)備的精密溫控 醫(yī)療設(shè)備對溫度敏感性極高。導(dǎo)熱制品通過生物兼容性認(rèn)證（ISO 10993），應(yīng)用于超聲探頭、內(nèi)窺鏡成像模塊等精密部件。例如，導(dǎo)熱相變材料在MRI冷卻系統(tǒng)的應(yīng)用，使線圈溫差控制在0.5℃內(nèi)，確保成像清晰度； 型導(dǎo)熱硅膠則用于呼吸機主板，抑菌率＞99%。這類方案融合醫(yī)療級安全與熱管理 性，成為 器械升級的關(guān)鍵一環(huán)。 定制化研發(fā)能力的 競爭力 添源科技的 優(yōu)勢在于深度響應(yīng)客戶需求。導(dǎo)熱制品提供從熱仿真分析、材料選型到量產(chǎn) 付的全流程服務(wù)，支持72小時內(nèi)出具原型樣品。曾為某儲能企業(yè)開發(fā)雙組份導(dǎo)熱灌封膠，在-40℃低粘度流動性與150℃耐熱性間取得平衡，填補了行業(yè)空白。20余年積累的500+配方數(shù)據(jù)庫，確保快速匹配新能源汽車、航空航天等差異化場景配合自動化貼裝與組裝流程使用。寧波電子元器件矽膠片加工廠

新能源汽車熱管理解決方案 針對新能源汽車三電系統(tǒng)，添源科技開發(fā)車規(guī)級導(dǎo)熱制品： 動力電池組：阻燃型導(dǎo)熱墊片實現(xiàn)電芯間均溫控制，溫差＜2℃ 電機控制器：高絕緣導(dǎo)熱硅脂解決IGBT模塊散熱痛點 車載充電機：導(dǎo)熱凝膠適應(yīng)震動環(huán)境，保障10年使用壽命 產(chǎn)品通過AEC-Q200可靠性驗證，已應(yīng)用于20余家主機廠供應(yīng)鏈。 5G通信設(shè)備散熱創(chuàng)新 面對5G基站AAU高功耗挑戰(zhàn)，添源科技推出定向?qū)岱桨福?毫米波天線陣面采用0.3mm超薄導(dǎo)熱片，介電常數(shù)＜3.5 BBU設(shè)備使用導(dǎo)熱系數(shù)12W/mK的復(fù)合相變材料 戶外機柜密封結(jié)構(gòu)適配低出油導(dǎo)熱墊，-40℃至125℃性能無衰減 成功助力客戶通過ETSI環(huán)境適應(yīng)性認(rèn)證，設(shè)備故障率下降45%。 義烏CPU散熱導(dǎo)熱硅脂加工具備良好絕緣性與阻燃性能。

【導(dǎo)熱制品】的適配性使其在多領(lǐng)域大放異彩。在消費電子領(lǐng)域，超薄導(dǎo)熱硅膠片為智能手機、筆記本電腦的高密度主板提供高效散熱，確保芯片滿負(fù)荷運行時溫度降低 15-20℃；在新能源汽車領(lǐng)域，耐高溫導(dǎo)熱凝膠適配電池模組與電機控制器的散熱需求，在振動環(huán)境下仍保持 99% 的貼合度；在工業(yè)控制領(lǐng)域，高硬度導(dǎo)熱墊片為變頻器、PLC 等設(shè)備的功率器件散熱，可承受長期 150℃高溫考驗。從微型傳感器到大型工業(yè)機組，我們的產(chǎn)品都能提供定制化散熱解決方案。

微型電子設(shè)備的超薄導(dǎo)熱解決方案 針對智能手表、藍(lán)牙耳機等微型電子設(shè)備的散熱難題，添源科技推出超薄系列導(dǎo)熱制品，在極小空間內(nèi)實現(xiàn)高效熱傳遞。其中，超薄導(dǎo)熱硅膠片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能適配設(shè)備內(nèi)部 0.1mm 以下的間隙。它采用納米級導(dǎo)熱填料，在超薄狀態(tài)下仍保持 2.5W/(m?K) 的導(dǎo)熱系數(shù)，且具有 0.5N/cm 的低貼合壓力，不會對微型芯片造成擠壓損傷。在智能手表的處理器模塊中，芯片面積 10mm×10mm，工作時熱量易積聚導(dǎo)致屏幕卡頓，貼合超薄導(dǎo)熱墊后，可將熱量傳導(dǎo)至金屬表殼，表面溫度降低 4-6℃，續(xù)航時間延長 15%。針對藍(lán)牙耳機的充電盒，添源科技還開發(fā)了異形超薄導(dǎo)熱凝膠，可預(yù)制成與充電觸點匹配的形狀，厚度 0.1mm，既不影響觸點導(dǎo)通，又能將充電時的熱量導(dǎo)出，避免電池因局部過熱影響壽命。這些微型導(dǎo)熱方案的推出，讓 “小體積” 設(shè)備也能擁有 “大散熱” 能力。支持快速打樣測試與結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

關(guān)鍵應(yīng)用場景：工業(yè)自動化與醫(yī)療設(shè)備 工業(yè)自動化領(lǐng)域的變頻器、伺服驅(qū)動器、PLC控制器、工業(yè)電源等設(shè)備功率密度高，且常處于粉塵、油污、震動等惡劣環(huán)境。添源科技的工業(yè)級【導(dǎo)熱制品】具備優(yōu)異的耐候性、化學(xué)穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性。導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱絕緣片等被 應(yīng)用，保障設(shè)備持續(xù)高效運轉(zhuǎn)，減少故障停機。在精密醫(yī)療設(shè)備（如影像診斷設(shè)備CT/MRI、監(jiān)護儀、手術(shù)機器人、體外診斷設(shè)備）中，【導(dǎo)熱制品】不 需要高效散熱，還必須滿足生物兼容性要求（部分應(yīng)用）、 析出和極高的純凈度。添源通過嚴(yán)格的生產(chǎn)管控和質(zhì)量體系，提供滿足醫(yī)療設(shè)備高可靠性、長壽命和安全標(biāo)準(zhǔn)的【導(dǎo)熱制品】解決方案。適用于高功率LED散熱模塊。廣東TO-220導(dǎo)熱矽膠布價格

導(dǎo)熱墊片柔軟貼合，完美適配電子元器件。寧波電子元器件矽膠片加工廠

導(dǎo)熱制品 技術(shù)解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領(lǐng)域多年，自主研發(fā)的導(dǎo)熱制品采用納米級陶瓷顆粒與高分子基體復(fù)合技術(shù)，熱導(dǎo)率覆蓋3-15 W/(m·K)，兼具電氣絕緣性（耐壓＞15kV/mm）與柔性壓縮特性。產(chǎn)品通過UL94 V-0阻燃認(rèn)證及RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料， 滿足電子設(shè)備輕量化與高功率密度的發(fā)展需求。 消費電子散熱應(yīng)用場景 在智能手機、平板電腦及超薄筆記本領(lǐng)域，添源科技導(dǎo)熱制品通過超薄設(shè)計（0.25mm±0.05mm）實現(xiàn)芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機項目，導(dǎo)熱片使CPU降溫8℃，有效避免性能降頻；在游戲主機中，相變材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，熱阻降低30%， 提升設(shè)備持續(xù)運行穩(wěn)定性。寧波電子元器件矽膠片加工廠