榕溪開發的“芯片級數據銷毀驗證系統”采用三重保障技術,確保數據100%不可恢復。系統首先運用量子隨機數覆寫技術,基于量子力學原理生成真隨機序列,對存儲芯片進行7次數據覆寫,徹底消除原始數據痕跡;其次,通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機械粉碎相結合的物理銷毀技術,將芯片破碎至3以下的微小顆粒,破壞存儲介質物理結構;利用自主研發的光譜檢測驗證模塊,通過X射線熒光光譜儀對銷毀后芯片進行成分分析,確保無殘留數據載體。在為某云計算企業處理10萬塊SSD項目中,該系統憑借精確的處理流程,不僅創造零數據泄露記錄,還通過無損拆解與回收技術,實現芯片回收率達92%。憑借技術可靠性與安全性,項目順利通...
榕溪投建的“芯片資源化產業園”通過創新技術與高效管理,實現芯片資源的深度回收與再利用,金屬回收率高達99%以上。產業園關鍵性技術體系中,微波熱解系統()利用微波與芯片材料的相互作用,在無氧環境下快速加熱,使芯片中的有機成分分解氣化,同時避免金屬氧化,為后續提取創造條件;離子液體萃取技術采用特殊的液態鹽溶劑,可選擇性溶解特定金屬,通過調控萃取條件實現不同金屬的高效分離;智能分選機器人搭載高分辨率視覺識別系統與AI算法,能在毫秒級時間內對破碎后的芯片顆粒進行成分分析與精確分揀,確保資源回收的高效性與準確性。2024年,產業園與長江存儲達成戰略合作,針對其3DNAND生產廢料進行處理。通...
針對金融行業對數據安全的嚴苛需求,榕溪自主研發的“芯片級數據銷毀認證系統”,以量子隨機數生成器為關鍵,通過生成不可預測的隨機數據序列,對存儲芯片進行多次覆寫,完全符合美國國家標準與技術研究院(NIST)。在為建設銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項目中,系統憑借精確的數據處理能力,成功實現數據零泄漏,保障客戶信息安全。技術層面,系統采用三階段處理流程:首先利用低溫粉碎技術,在-50℃的極寒環境下將芯片脆化后粉碎,破壞存儲介質結構;其次通過,消除磁性存儲芯片中的數據殘留;使用HF/HNO3混合溶液進行化學蝕刻,徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數據從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...
榕溪建設的“芯片回收數字孿生工廠”,依托物聯網、大數據與三維建模技術,構建起與實體工廠1:1映射的虛擬空間,實現從芯片接收到處理的全流程可視化監管。工廠內的傳感器網絡實時采集溫度、壓力、處理進度等關鍵參數,毫秒級上傳至云端,管理人員通過數字孿生模型即可遠程監控生產狀態,精確把控每個環節。在處理某企業的FPGA芯片時,工廠通過多重安全防護體系確保涉密芯片100%安全處置。采用物理隔離技術阻斷數據傳輸風險,利用加密銷毀設備對芯片進行粉碎與數據擦除,同時全程錄像并由專人監督,所有操作記錄加密存儲于區塊鏈系統,確保可追溯且不可篡改。憑借嚴格的安全標準與較好的處理能力,該項目順利通過國軍標認...
激光誘導擊穿光譜(LIBS)檢測:采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面,使樣品產生高溫等離子體,通過分析等離子體輻射光譜,可精確檢測出級別的微量元素,實現對芯片材料成分的深度剖析。其檢測速度達200片/小時,為芯片質量把控提供高效可靠的數據支持。超臨界CO?清洗:利用超臨界狀態下的二氧化碳兼具氣體擴散性與液體溶解力的特性,深入芯片微小孔隙,清理雜質與污染物,清洗后潔凈度達Class10標準。該技術全程無需用水,真正實現零廢水排放,是綠色環保的清洗解決方案。等離子體熔煉:通過產生15000℃的超高溫等離子電弧,將芯片中的雜質迅速氣化分離,有效提純硅材料,使其純度達到。高溫環境確保熔煉過...