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高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設備散熱需求，其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒...
上海微聯實業有限公司，主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業技術產品的研發生產和銷售，屬于工貿結合型企業。公司主要以工業粘接劑、高導熱導電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。
