ACM8815內置32位浮點DSP**，運行頻率達200MHz，支持I2S/TDM數字音頻輸入（采樣率8kHz-192kHz，位寬16bit-32bit）。DSP引擎包含五大功能模塊：動態范圍控制（DRC）：通過分段壓縮算法，將輸入信號動態范圍壓縮至功放輸出能力范圍內，避免削波失真。例如，在輸入信號峰值超過-3dB時，DRC以10ms攻擊時間、100ms釋放時間逐步降低增益，確保THD+N始終低于0.1%。31段參數均衡器（PEQ）：支持用戶自定義頻點（20Hz-20kHz）、增益（±15dB）和Q值（0.1-10），可針對揚聲器頻響曲線進行精確補償。例如，在100Hz處提升3dB以增強低音沖擊力，或在5kHz處衰減2dB以抑制高頻刺耳感。限幅保護（Limiter）：實時監測輸出電流，當負載短路或過載時，限幅電路在1μs內將輸出電壓鉗位至安全值（如38V PVDD下鉗位至36V），防止GaN MOSFET損壞。溫度補償算法：通過內置NTC熱敏電阻監測芯片結溫，當溫度超過100℃時，自動降低增益0.5dB/℃，確保功率穩定性。I2S/TDM協議解析：支持左對齊、右對齊、I2S標準格式，以及TDM模式下的多通道同步傳輸（**多8通道），兼容主流數字音頻處理器（如AKM AK4499、ESS ES9038PRO）。ACM8623支持I2S數字輸入，可以直接與藍牙芯片等數字信號源對接，減少信號轉換損失，提高音質保真度。肇慶自主可控至盛ACM現貨

至盛功放芯片通過其先進的音頻處理技術，能夠呈現出純凈細膩的音質。這種音質不僅表現在聲音的清晰度和透明度上，更體現在對音色細節的精細捕捉和呈現上。無論是低音的深沉、中音的飽滿還是高音的明亮，至盛功放芯片都能將其表現得淋漓盡致。至盛功放芯片擁有寬廣的音域和出色的動態范圍，這意味著它能夠處理從低音到高音的各種頻率，并且在各種音量下都能保持音質的穩定性和一致性。這種特性使得至盛功放芯片在播放音樂時能夠呈現出更為豐富的聲音層次和動態效果。浙江工業至盛ACM3107至盛 ACM 芯片為溫度控制器提供精確控制，保障設備穩定運行。

ACM8815的PEQ支持31段**調節，每段可配置頻點（f0）、增益（G）和Q值。設計步驟如下：頻點選擇：根據揚聲器頻響曲線（如測量得到100Hz處衰減5dB），選擇f0=100Hz。增益設置：為補償衰減，設置G=+5dB。Q值計算：Q值決定帶寬，計算公式為Q=f0/BW（BW為-3dB帶寬）。若需窄帶補償（BW=1個八度），則Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/2)=1.41；若需寬帶補償（BW=2個八度），則Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/4)=0.71。本例選擇Q=1.41。系數計算：將f0、G、Q轉換為二階IIR濾波器系數（b0、b1、b2、a1、a2），公式如下：ω0=2πf0/Fs（Fs為采樣率，如48kHz）α=sin(ω0)/(2Q)A=10^(G/40)b0=(1+αA)

    低功耗設計是至盛 ACM 芯片的一大亮點，在低功耗模式下，芯片依然能夠保持良好的性能表現。當藍牙音響處于待機狀態時，芯片自動切換到較低功耗模式，此時芯片的耗電量極低，極大地延長了藍牙音響的電池續航時間。在音樂播放過程中，芯片會根據音頻信號的動態變化，智能調節功耗。例如，在播放輕柔音樂段落時，降低功率輸出以節省電量；而在播放高潮部分需要更大音量時，及時提升功率，確保音質不受影響。以一次戶外野餐使用藍牙音響為例，搭載至盛 ACM 芯片的音響在低功耗模式的支持下，能夠持續播放音樂數小時，滿足用戶一整天的娛樂需求，無需頻繁充電，展現出低功耗模式下出色的性能與續航優勢。ACM8623可應用于便攜式藍牙音箱，憑借高功率輸出與低功耗特性，為用戶帶來清晰且續航持久的戶外音樂體驗。

    至盛 ACM 芯片在成本控制與市場價格策略方面有著準確的把握。通過優化芯片設計、采用先進的制造工藝以及規模化生產，有效降低了芯片的制造成本。在保證芯片高性能、品質高的前提下，以合理的價格推向市場，為藍牙音響制造商提供了高性價比的選擇。對于中低端藍牙音響市場，至盛 ACM 芯片憑借其較低的成本，使制造商能夠生產出價格親民、功能實用的產品，滿足廣大普通消費者的需求，從而迅速占領市場份額。而對于高級市場，芯片通過不斷提升性能與功能，以相對合理的價格優勢與國際品牌競爭，為追求品質高的音樂體驗且對價格敏感的消費者提供了更具性價比的解決方案，通過靈活的成本控制與價格策略，至盛 ACM 芯片在不同市場層次都具備較強的競爭力。戶外直播音響設備選用ACM8623，憑借其高保真音質與便攜設計，讓主播聲音清晰傳達，提升直播互動效果。湛江藍牙至盛ACM8625P

至盛12S數字功放芯片智能死區時間控制技術使開關損耗降低25%，系統效率提升至92%。肇慶自主可控至盛ACM現貨

ACM8815通過三大創新實現無散熱器設計：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時，芯片結溫升高*20℃（假設環境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動態功率分配：DSP引擎實時監測輸入信號功率，當信號功率低于50W時，自動切換至“低功耗模式”，關閉部分H橋MOSFET以減少靜態損耗。熱仿真優化：通過ANSYS Icepak軟件對芯片進行三維熱仿真，發現熱量主要集中于GaN裸片區域。優化方案包括：在PCB對應位置鋪設2oz銅箔，增加導熱孔密度（每平方毫米2個），以及在芯片下方使用導熱系數>3W/m·K的導熱膠。實測在25℃環境溫度下，200W連續輸出1小時后，芯片結溫穩定在110℃（遠低于150℃結溫極限）。肇慶自主可控至盛ACM現貨