流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期,中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務,實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源,根據客戶的芯片類型與應用場景,推薦比較好的封裝方案,包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上,建立標準化的交接機制,流片完成的晶圓無需客戶經手,直接由晶圓廠轉運至合作封測廠,同時共享測試數據與質量報告,省去客戶中間協調環節,將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求,如 CoWoS、InFO 等,中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發,確保流片參數與封裝工藝的兼容性,已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目,良率達到 92% 以上。中清航科IP授權代理,集成300+驗證硅核縮短開發周期。泰州XMC 55nmSOI流片代理
流片周期的長短直接影響產品的市場競爭力,中清航科通過流程優化與資源調度,打造出行業的快速流片能力。針對成熟制程,建立 “綠色通道” 服務,將傳統 10 - 12 周的流片周期縮短至 6 - 8 周,其中掩膜版制作環節通過與掩膜廠的聯合加急,實現 72 小時快速交付。在晶圓生產階段,利用多晶圓廠資源池,根據客戶需求靈活調配產能,當主供晶圓廠產能緊張時,48 小時內可切換至備用晶圓廠,確保流片計劃不受影響。為讓客戶實時掌握進度,開發了流片進度可視化平臺,通過甘特圖直觀展示各環節進度,關鍵節點完成后自動推送通知,同時支持客戶在線查詢晶圓測試數據與良率報告。去年某客戶的 5G 芯片因市場需求緊急,中清航科啟動加急流片服務,將原本 8 周的周期壓縮至 5 周,幫助客戶提前搶占市場。臺積電 65nm流片代理聯系方式中清航科小批量流片專線,支持100片起訂。
對于需要跨工藝節點流片的客戶,中清航科提供全流程技術銜接支持。例如在 5G 芯片研發中,客戶常需同時進行毫米波射頻前端(16nm)與基帶(28nm)的流片,其技術團隊會統一協調不同晶圓廠的工藝參數,確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統一的設計規則庫與驗證平臺,使跨節點流片的系統集成效率提升 40%,縮短產品整體研發周期。知識產權保護是芯片設計企業的中心關切,中清航科構建了嚴格的 IP 保護體系。與客戶簽訂保密協議后,所有設計文件通過加密傳輸系統進行交互,存儲服務器采用銀行級加密標準,訪問權限實行 “雙人雙鎖” 管理。在與晶圓廠的合作中,明確界定 IP 歸屬與使用范圍,通過法律手段杜絕技術泄露風險,已連續 10 年保持 IP 零泄露記錄。
知識產權保護是流片代理服務的重中之重,中清航科建立了多方位的 IP 保護體系。在合作初期,與客戶簽訂嚴格的保密協議,明確保密范圍與期限,中心技術資料的保密期限長達 10 年。流片過程中,所有設計文件采用加密傳輸,存儲服務器部署在物理隔離的私有云,訪問權限實行 “雙人雙鎖” 管理,只授權人員可查看。與晶圓廠簽訂補充保密協議,禁止晶圓廠將客戶的設計信息用于其他目的,同時限制晶圓廠內部的信息訪問范圍。為防止信息泄露,中清航科的員工需簽署競業協議與保密承諾書,定期進行保密培訓。通過這套體系,已實現連續 15 年知識產權零泄露記錄,成為眾多設計企業信賴的流片代理合作伙伴。中清航科支持10片工程批流片,快速驗證設計修正。
中小設計企業往往面臨流片經驗不足、資金有限等問題,中清航科推出針對性的創業扶持流片代理方案。為初創企業提供的 DFM 咨詢服務,幫助優化設計方案,降低流片風險;首輪流片享受 30% 的費用減免,同時提供分期付款選項,較長可分 6 期支付。在技術支持方面,配備專屬技術顧問,從設計初期到流片完成全程提供指導,包括工藝選擇建議、測試方案設計等。針對初創企業的產品迭代快特點,推出 “快速迭代流片服務”,同一產品的二次流片可復用部分掩膜版,降低迭代成本。此外,中清航科還聯合投資機構為質優項目提供投融資對接服務,形成 “流片 + 融資” 的生態支持。目前已服務超過 300 家初創企業,幫助其中 20 余家完成下一輪融資,流片項目的平均量產轉化率達到 65%。中清航科光罩存儲服務,恒溫恒濕環境年費低至$800。TSMC 110nm流片代理服務電話
中清航科提供DFM審核,平均規避7類可制造性缺陷。泰州XMC 55nmSOI流片代理
對于需要多工藝節點流片的客戶,中清航科構建了跨節點協同服務體系。其技術團隊熟悉不同工藝節點的特性差異,能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案,例如在同一產品系列中,幫助客戶實現從 180nm 到 28nm 的逐步升級。通過建立統一的設計數據庫,使不同節點的流片參數保持連貫性,減少重復驗證工作,將跨節點流片的工藝適配周期縮短 40%。某物聯網芯片客戶通過該服務,在 12 個月內完成了三代產品的工藝升級,市場響應速度明顯提升。泰州XMC 55nmSOI流片代理