富盛電子針對筆記本電腦觸控板的信號傳輸需求，研發的四層 FPC 已與 14 家筆記本電腦廠商合作，累計交付量超 8 萬片，產品在筆記本電腦觸控板與主板的連接中發揮重要作用。該四層 FPC 采用高彈性基材，具備良好的回復性能，可承受觸控板日常使用過程中的按壓與回彈動作，延長觸控板的使用壽命。在信號傳輸方面，該四層 FPC 可實現觸控板的位置信號、壓力信號的快速傳輸，支持多點觸控、手勢操作等功能，響應時間控制在 10ms 以內，提升用戶的操作體驗。此外，富盛電子還根據筆記本電腦的輕薄化趨勢，對該四層 FPC 進行了減重設計，單片重量較傳統 FPC 降低 15%，有助于減少筆記本電腦的整體重量。同時，該四層 FPC 還通過了筆記本電腦行業的可靠性測試（如高低溫循環測試、濕度測試），保障產品在不同使用環境下的穩定性，目前已適配 13 英寸至 17.3 英寸的主流筆記本電腦觸控板規格。富盛電子 FPC 耐磨損涂層，工業機器人領域供 11 萬片；哈爾濱雙面FPC電路板

    FPC 的制造工藝比傳統剛性 PCB 更為復雜，需經過多道精細工序的管控，才能確保產品的柔性、精度與可靠性，其主要工藝主要包括線路制作、壓合、成型與表面處理四大環節。線路制作階段，采用 “光刻蝕刻” 工藝：先在基材表面的銅箔上涂覆感光油墨，通過曝光將線路圖案轉移至銅箔，再通過蝕刻去除多余銅箔，形成所需線路，此環節需嚴格控制蝕刻時間與溫度，確保線路精度。壓合環節針對多層 FPC，將多層基材與銅箔通過膠粘劑高溫高壓壓合，形成一體化結構，壓合壓力與溫度的均勻性直接影響多層線路的連接穩定性。成型階段通過模具沖壓或激光切割，將 FPC 裁剪為所需外形，激光切割可實現更高的成型精度，適用于異形復雜的 FPC 產品。表面處理則多采用沉金、鍍錫或 OSP 工藝，提升銅箔表面的抗氧化性與焊接性能，確保元器件焊接牢固。珠海打樣FPC富盛電子 FPC 伽馬輻射測試通過，航天客戶合作 8 家；

富盛電子面向 OLED 顯示設備推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已為 12 家 OLED 顯示廠商提供配套服務，累計交付量超 8 萬片，產品在 OLED 顯示設備的 GOA 驅動模塊中應用。該 FPCB 采用 LSF 基材，不僅具備低煙無鹵特性，還擁有良好的透光性，可減少對 OLED 顯示效果的影響，同時具備優異的電氣性能，信號傳輸損耗低，能保障 GOA 驅動信號的穩定傳輸，避免顯示畫面出現殘影、閃爍等問題。在應用場景中，該 FPCB 可適配 2.5 英寸至 65 英寸的 OLED 顯示設備，支持柔性 OLED 面板的彎曲設計，滿足不同形態 OLED 產品的需求。富盛電子還優化了該產品的生產工藝，將產品良率提升至 99.2% 以上，同時縮短生產周期，幫助客戶加快 OLED 顯示設備的量產速度。

    折疊屏手機的興起，讓 FPC 從幕后走向臺前，成為實現 “折疊” 功能的主要部件。傳統剛性 PCB 無法彎曲，而 FPC 憑借優異的柔性與耐彎折性能，完美解決了折疊屏手機屏幕與主板、攝像頭等部件之間的連接難題。在折疊屏手機中，FPC 主要用于屏幕排線、鉸鏈區域連接及內部模塊間的信號傳輸，其需耐受數萬次的折疊而不出現線路斷裂，對材料與工藝的要求極為嚴苛。為適配折疊屏需求，折疊屏 FPC 通常選用壓延銅箔與高性能 PI 基材，通過優化線路布局，將線路集中在非折疊區域，折疊區域只保留基材與少量必要線路，減少折疊時的線路應力；同時，在折疊部位增加補強層，提升局部強度。例如，某品牌折疊屏手機采用的 FPC 可耐受 20 萬次折疊測試，仍能保持穩定的信號傳輸性能，正是 FPC 的技術突破，才讓折疊屏手機從概念變為現實。富盛電子 FPC 模塊化布線，智能冰箱領域供 24 萬片；

富盛電子與 SMARTECH 合作開發的 PSF GOA LSF FPCB 產品，截至 2024 年 5 月已為 8 家液晶顯示面板廠商提供配套服務，累計交付量超 6 萬片，在液晶顯示面板的 GOA（Gate on Array）驅動模塊中應用。該 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具備低煙無鹵特性，在發生意外燃燒時可減少有害氣體釋放，符合液晶顯示面板的環保安全要求。在電氣性能上，該產品的阻抗穩定性優異，可保障 GOA 驅動模塊的信號傳輸精度，減少顯示畫面的失真問題。同時，富盛電子針對不同尺寸液晶顯示面板的需求，可對該 FPCB 的長度、寬度及接口布局進行調整，目前已適配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶顯示面板規格，幫助下游廠商提升液晶顯示面板的生產效率，降低驅動模塊的組裝難度，為液晶顯示產品的性能提升提供支持。富盛電子 FPC 絕緣性能優，擊穿電壓達 700V；江門高頻FPC線路板

富盛電子雙面電厚金 FPC 在醫療檢測設備中的解決方案。哈爾濱雙面FPC電路板

    富盛電子面向物聯網領域推出的雙面軟板，已與35家物聯網終端設備廠商合作，產品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型號，累計交付量超35萬片，主要應用于物聯網終端設備（如智能傳感器節點、無線數據采集器）的內部連接。該雙面軟板采用低功耗設計，可減少設備的能量消耗，延長物聯網終端設備的續航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設備的無線通信功能產生干擾。在生產方面，富盛電子采用規模化生產工藝，可實現雙面軟板的快速交付，交付周期短可控制在7天以內，滿足物聯網終端設備廠商的快速迭代需求。此外，該雙面軟板還支持與多種物聯網模組（如WiFi模組、藍牙模組）的適配，目前已完成與20余種主流物聯網模組的兼容性測試，為物聯網終端設備的快速研發與生產提供支持。 哈爾濱雙面FPC電路板