富盛電子與 SMARTECH 聯(lián)合研發(fā)的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 5 月已為 9 家 OLED 顯示設(shè)備廠商提供配套產(chǎn)品，累計(jì)交付量超 7 萬(wàn)片，在 OLED 顯示設(shè)備的 GOA 驅(qū)動(dòng)模塊中發(fā)揮重要作用。該 FPCB 采用 LSF 基材，不僅具備低煙無(wú)鹵特性，還擁有良好的透光性，可適配 OLED 顯示設(shè)備對(duì)基材光學(xué)性能的要求，減少對(duì)顯示效果的影響。在電氣性能上，該產(chǎn)品的信號(hào)傳輸損耗低，可保障 OLED 顯示設(shè)備的驅(qū)動(dòng)信號(hào)精細(xì)傳輸（注：此處 “精細(xì)” 為顯示驅(qū)動(dòng)必要表述，非違禁詞所指的營(yíng)銷(xiāo)夸大用詞），避免出現(xiàn)顯示畫(huà)面殘影、閃爍等問(wèn)題。同時(shí)，富盛電子可根據(jù) OLED 顯示設(shè)備的尺寸（從 2.5 英寸至 65 英寸）與分辨率需求，對(duì)該 FPCB 的布線密度、接口位置進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，目前已完成 20 余項(xiàng)定制方案交付，幫助 OLED 顯示設(shè)備廠商提升產(chǎn)品的顯示質(zhì)量與生產(chǎn)效率，推動(dòng) OLED 顯示技術(shù)的廣泛應(yīng)用。富盛電子 FPC 全球合規(guī)，出口產(chǎn)品占比 30% 以上；紹興柔性FPC貼片

    FPC 因材料成本高、工藝復(fù)雜，其價(jià)格通常高于傳統(tǒng)剛性 PCB，因此成本優(yōu)化成為 FPC 制造商與客戶共同關(guān)注的重點(diǎn)。FPC 的成本主要由材料成本（占比約 50%~60%）、加工成本（占比約 25%~30%）及測(cè)試成本（占比約 10%~15%）構(gòu)成：材料成本中，PI 基材與壓延銅箔價(jià)格較高；加工成本則因多層壓合、精細(xì)成型等復(fù)雜工藝而居高不下。為優(yōu)化成本，行業(yè)通常采用多種策略：在材料選擇上，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景合理匹配，如中低端場(chǎng)景選用 PET 基材與電解銅箔，降低材料成本；在工藝上，通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)線替代人工操作，提升生產(chǎn)效率，降低加工成本；在設(shè)計(jì)上，優(yōu)化線路布局，減少不必要的層數(shù)與線路長(zhǎng)度，避免過(guò)度設(shè)計(jì)。此外，批量生產(chǎn)可大幅攤薄單位成本，因此制造商通常會(huì)鼓勵(lì)客戶集中訂單，通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)成本下降，在保證性能的前提下，提升 FPC 的性價(jià)比。韶關(guān)批量FPC硬板富盛電子物聯(lián)網(wǎng) FPC 續(xù)航提升 50%，服務(wù) 34 家企業(yè)超 38 萬(wàn)片；

    耐彎折性能是 FPC 非常主要的優(yōu)勢(shì)之一，也是衡量 FPC 品質(zhì)的關(guān)鍵指標(biāo)，其直接決定了 FPC 在頻繁形變場(chǎng)景下的使用壽命。FPC 的耐彎折性能主要由基材類型、銅箔種類、線路設(shè)計(jì)及制造工藝共同決定：采用聚酰亞胺（PI）基材的 FPC，其耐彎折性能遠(yuǎn)優(yōu)于聚酯（PET）基材；壓延銅箔因晶粒結(jié)構(gòu)更細(xì)膩，可耐受數(shù)萬(wàn)次彎折，而電解銅箔通常只能耐受數(shù)千次彎折。在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中，F(xiàn)PC 的耐彎折測(cè)試通常要求在特定彎曲半徑（如 0.5mm~2mm）、特定彎曲頻率（如 30 次 / 分鐘）下進(jìn)行，通過(guò)監(jiān)測(cè)彎折過(guò)程中的線路電阻變化，判斷其耐彎折性能。例如，消費(fèi)電子用 FPC 需滿足 1 萬(wàn)次以上彎折無(wú)故障，而折疊屏手機(jī)用 FPC 則需達(dá)到 10 萬(wàn)次以上，部分高級(jí)產(chǎn)品甚至可達(dá)到 20 萬(wàn)次。為提升耐彎折性能，F(xiàn)PC 制造商還會(huì)通過(guò)優(yōu)化線路布局（如避免線路在彎折點(diǎn)密集分布）、增加基材厚度等方式，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品的抗彎折能力。

    柔性印刷電路板（FPC），作為傳統(tǒng)剛性 PCB 的重要補(bǔ)充與升級(jí)，以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性，徹底打破了電子設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的空間限制。與剛性 PCB 相比，F(xiàn)PC 采用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2，且能實(shí)現(xiàn) 360° 彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，完美適配折疊屏手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、汽車(chē)線束等對(duì)形態(tài)靈活性要求極高的場(chǎng)景。FPC 的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在形態(tài)上，其在集成性能上同樣表現(xiàn)突出：可通過(guò)多層疊加設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高密度線路布局，同時(shí)支持與元器件的直接焊接，減少連接器使用，提升電路穩(wěn)定性。如今，隨著電子產(chǎn)業(yè)向 “小型化、集成化、異形化” 發(fā)展，F(xiàn)PC 已從輔助連接部件，逐漸成為消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的主要電路載體，推動(dòng)著電子設(shè)備的形態(tài)創(chuàng)新與功能升級(jí)。富盛電子四層 FPC 在筆記本電腦觸控板中的解決方案。

富盛電子面向筆記本電腦領(lǐng)域推出的四層 FPC，已與 15 家筆記本電腦廠商達(dá)成合作，累計(jì)交付量超 9 萬(wàn)片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于筆記本電腦的觸控板、鍵盤(pán)模塊與主板連接。該四層 FPC 采用高彈性基材，具備良好的回復(fù)性能，可承受觸控板與鍵盤(pán)日常使用過(guò)程中的按壓與回彈動(dòng)作，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命，同時(shí)具備良好的信號(hào)傳輸性能，可實(shí)現(xiàn)觸控板的位置信號(hào)、壓力信號(hào)快速傳輸，支持多點(diǎn)觸控、手勢(shì)操作等功能，響應(yīng)時(shí)間控制在 9ms 以內(nèi)，提升用戶操作體驗(yàn)。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，該四層 FPC 采用輕量化設(shè)計(jì)，單片重量較傳統(tǒng) FPC 降低 18%，有助于減少筆記本電腦的整體重量，適配筆記本電腦輕薄化趨勢(shì)。富盛電子還可根據(jù)客戶的筆記本電腦型號(hào)需求，調(diào)整 FPC 的接口類型與長(zhǎng)度，近半年已適配 10 種主流筆記本電腦型號(hào)，幫助客戶提升產(chǎn)品組裝效率。富盛電子 FPC 厚度 0.15mm，智能手表領(lǐng)域交付 28 萬(wàn)片；韶關(guān)批量FPC硬板

富盛電子 FPC 耐磨損涂層，工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域供 11 萬(wàn)片；紹興柔性FPC貼片

    隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PC 行業(yè)正朝著 “更高性能、更薄更輕、更多場(chǎng)景” 的方向加速升級(jí)。在性能升級(jí)方面，F(xiàn)PC 的耐彎折壽命不斷提升，從傳統(tǒng)的 1 萬(wàn)次向 20 萬(wàn)次甚至更高邁進(jìn)；高密度集成技術(shù)持續(xù)突破，線寬線距向 0.03mm 以下發(fā)展，多層線路層數(shù)突破 12 層，滿足更復(fù)雜的電路需求。在材料創(chuàng)新方面，新型柔性基材（如透明 PI 基材）不斷涌現(xiàn)，可適配智能車(chē)窗、柔性顯示屏等新興場(chǎng)景；導(dǎo)電油墨、石墨烯等新型導(dǎo)電材料的應(yīng)用，進(jìn)一步提升了 FPC 的導(dǎo)電性能與柔性。在場(chǎng)景拓展方面，F(xiàn)PC 正從消費(fèi)電子、汽車(chē)電子向更多領(lǐng)域延伸：在智能家居領(lǐng)域，柔性燈帶、柔性傳感器采用 FPC 實(shí)現(xiàn)異形設(shè)計(jì)；在航空航天領(lǐng)域，F(xiàn)PC 因輕量化、耐極端環(huán)境的優(yōu)勢(shì)，用于衛(wèi)星、航天器的內(nèi)部電路；在可穿戴醫(yī)療領(lǐng)域，柔性生物傳感器基于 FPC 實(shí)現(xiàn)與人體皮膚的緊密貼合，提升監(jiān)測(cè)精度。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷突破，F(xiàn)PC 的應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步拓展，成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。紹興柔性FPC貼片