富盛電子針對服務器領域對高速數據傳輸的需求,推出的 6 層軟板已與 12 家服務器廠商合作,累計交付量超 5 萬片,產品在服務器的數據傳輸模塊(如 PCIe 插槽連接、硬盤接口連接等)中應用。該 6 層軟板采用高速信號傳輸基材,可支持 PCIe 4.0 及以上標準的信號傳輸,數據傳輸速率可達 32Gbps,滿足服務器對大量數據快速處理與傳輸的需求。在結構設計上,6 層軟板通過優化層間屏蔽結構,有效降低信號串擾,提升數據傳輸的穩定性,減少數據傳輸過程中的錯誤率。同時,該 6 層軟板還具備較高的機械強度,可承受服務器運行過程中的溫度變化與振動影響,產品工作溫度范圍為 0℃至 70℃,滿足服務器機房的環境要求。目前,富盛電子的 6 層軟板已幫助多家服務器廠商提升數據傳輸模塊的性能,縮短服務器產品的研發周期,為數據中心的高效運行提供支持。富盛電子雙面 FPC 不良率 0.2% 以下,已為 18 家手機廠商交付 25 萬片;寧波軟硬結合FPC電路板
富盛電子針對工業機器人控制單元開發的四層 FPC,目前已與 21 家工業機器人制造商達成合作,累計交付量超 11 萬片,產品通過工業領域的 ISO 13485 質量管理體系認證。該四層 FPC 采用耐高溫聚酰亞胺基材,可在 - 35℃至 110℃的溫度范圍內穩定工作,適配工業車間高溫、高振動的復雜環境,同時具備優異的抗電磁干擾能力,能有效隔絕車間內電機、變頻器等設備產生的電磁信號干擾。在功能上,該四層 FPC 可實現工業機器人關節傳感器、伺服電機與控制主板之間的多組信號同步傳輸,包括位置信號、扭矩信號等,傳輸速率可達 12Gbps,滿足工業機器人高精度動作控制的需求。富盛電子還為該產品配備專屬技術支持團隊,客戶提出的技術問題可在 18 小時內得到響應,近一年產品返修率0.18%,幫助工業機器人廠商提升設備運行穩定性,降低維護成本。成都高速FPC富盛電子 FPC 納米涂層防汗,智能眼鏡供 31 萬片;
FPC 的制造工藝比傳統剛性 PCB 更為復雜,需經過多道精細工序的管控,才能確保產品的柔性、精度與可靠性,其主要工藝主要包括線路制作、壓合、成型與表面處理四大環節。線路制作階段,采用 “光刻蝕刻” 工藝:先在基材表面的銅箔上涂覆感光油墨,通過曝光將線路圖案轉移至銅箔,再通過蝕刻去除多余銅箔,形成所需線路,此環節需嚴格控制蝕刻時間與溫度,確保線路精度。壓合環節針對多層 FPC,將多層基材與銅箔通過膠粘劑高溫高壓壓合,形成一體化結構,壓合壓力與溫度的均勻性直接影響多層線路的連接穩定性。成型階段通過模具沖壓或激光切割,將 FPC 裁剪為所需外形,激光切割可實現更高的成型精度,適用于異形復雜的 FPC 產品。表面處理則多采用沉金、鍍錫或 OSP 工藝,提升銅箔表面的抗氧化性與焊接性能,確保元器件焊接牢固。
富盛電子針對工業自動化設備開發的四層 FPC,目前已與 19 家工業設備企業達成長期合作,累計交付量超 9 萬片,產品通過工業領域常用的 ISO 9001 質量管理體系認證。該四層 FPC 采用耐高溫基材,可在 - 30℃至 105℃的溫度范圍內正常工作,適配工業車間復雜的溫度環境,同時具備良好的抗電磁干擾能力,能有效減少車間內其他設備對 FPC 信號傳輸的影響。在功能上,該四層 FPC 可實現工業自動化設備中傳感器、執行器與控制主板之間的多組信號同步傳輸,包括溫度、壓力、位置等數據信號,傳輸速率可達 8Gbps,滿足工業設備對數據實時處理的需求。富盛電子還為該產品提供完善的售后保障,建立專門的技術支持團隊,客戶反饋問題響應時間不超過 24 小時,近一年產品返修率控制在 0.2% 以下,獲得下游客戶認可。富盛電子雙面電厚金 FPC 金層 1.8μm,為 9 家醫療設備商供 3 萬片;
富盛電子深耕 FPC 領域多年,截至 2024 年 5 月已累計為超過 50 家消費電子顯示模組廠商提供四層 FPC 產品,其中針對 SENSE&DRIVE 功能開發的四層 FPC(型號涵蓋 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等),在顯示信號傳輸穩定性上表現突出。該類四層 FPC 通過合理規劃 DRIVE_PAD 與 SENSE_PAD 的布局,有效降低信號干擾,適配主流顯示模組的信號傳輸需求,目前已實現月產能 3 萬片以上,且產品不良率控制在 0.3% 以內。在實際應用中,該四層 FPC 可滿足消費電子領域中智能手機、平板電腦等設備顯示模組的輕薄化設計要求,同時憑借優異的耐彎折性能,保障顯示模組在設備日常使用過程中的信號傳輸可靠性,幫助下游廠商提升顯示模組產品的整體使用壽命,已成為眾多消費電子顯示模組廠商的重要合作伙伴選擇。富盛電子 FPC 適配 5.5-75 英寸屏,已服務 42 家顯示廠商;金華軟硬結合FPC應用
富盛電子 FPC 伽馬輻射測試通過,航天客戶合作 8 家;寧波軟硬結合FPC電路板
富盛電子面向物聯網終端設備推出的四層 FPC,已與 31 家物聯網企業達成合作,累計交付量超 33 萬片,產品主要應用于智能傳感器、無線數據采集器等終端設備。該四層 FPC 采用低功耗設計,能減少物聯網設備的能量消耗,延長設備續航時間,同時具備良好的無線信號兼容性,不會對設備的 WiFi、藍牙等無線通信功能產生干擾。在結構設計上,該四層 FPC 采用強化絕緣結構,耐電壓性能可達 400V 以上,保障設備在復雜供電環境下的使用安全。富盛電子還建立了物聯網 FPC 專項研發團隊,針對物聯網設備的小型化、低功耗需求持續優化產品,近半年已推出 3 款新型號產品,適配不同類型的物聯網終端設備,幫助客戶加快產品迭代速度。寧波軟硬結合FPC電路板