PCB 的絲印層設計需清晰易讀，字符大小通常為 0.8-1.2mm，線寬為 0.15-0.2mm，確保在 PCB 上清晰可見。字符應靠近對應元件，避免覆蓋焊盤、過孔和導線，與焊盤的距離應不小于 0.2mm，防止焊接時字符被高溫損壞。極性元件如電容、二極管需標注極性，集成電路需標注引腳編號，便于裝配和維修。絲印字符的顏色需與阻焊層顏色對比明顯，如綠色阻焊層用白色字符，藍色阻焊層用黃色字符，避免因顏色相近導致字符模糊。此外，絲印層需避免與其他層圖形重疊，確保可讀性。富盛電子產 PCB 28 萬平方米 / 年，服務 11 家智能空調廠商，用于風向控制模塊；南京六層PCB

    PCB（印制電路板）是電子設備的主要載體，按層數可分為單面板、雙面板和多層板。單面板只在基材一面覆銅，布線簡單，成本低，適用于簡易電路如收音機、計算器等，其銅箔圖形需通過絲網印刷蝕刻制成，導線與焊盤的連接直接可見。雙面板兩面均有銅箔，需通過過孔實現上下層電路導通，過孔分為通孔和盲孔，通孔貫穿整個基板，盲孔只連接部分層，適用于稍復雜的電路如小型電源適配器。多層板則由三層及以上導電層構成，層間通過絕緣層粘合，可實現高密度布線，常用于智能手機、電腦等精密電子設備，層數從 4 層到幾十層不等，層數越多，設計和制造難度越大。湛江六層PCB定做富盛電子 PCB 在工業控制領域市場份額達 18%；

    PCB 的銅箔厚度直接影響載流能力，常見規格有 1oz、2oz、3oz 等（1oz 銅箔厚度約 35μm）。1oz 銅箔適用于普通信號傳輸電路，載流能力約 1A/mm 寬度，滿足多數消費電子需求；2oz 銅箔載流能力提升至 1.5-2A/mm，常用于電源電路或大電流路徑，如電機驅動板；3oz 及以上銅箔則用于高功率設備，如逆變器、充電樁，需通過加厚銅工藝實現，蝕刻時需延長蝕刻時間以保證圖形精度。銅箔表面通常會做處理，如鍍錫、鍍金或噴錫，鍍錫可防止銅氧化，鍍金則用于高頻觸點或連接器，噴錫層平整度好，便于焊接。

    PCB 的盲孔和埋孔技術可提高布線密度，盲孔只連接表層與內層，不貫穿整個基板，埋孔則連接內層與內層，表層不可見。盲孔和埋孔的直徑通常為 0.1-0.3mm，需采用激光鉆孔或機械鉆孔，激光鉆孔精度更高，可實現更小直徑的孔。制造時，盲孔需在層壓前鉆出，埋孔則在各內層制作時鉆出，之后進行層壓和電鍍。盲孔和埋孔的使用可減少過孔對表層空間的占用，使布線更靈活，適用于高密度 PCB 如手機主板、CPU 基板，不過會增加制造工藝復雜度和成本，設計時需根據實際需求選擇。富盛電子 PCB 產品不良率降至 0.3%，成本降低 12%；

    PCB 的疊層設計對多層板性能至關重要，需合理安排信號層、電源層和接地層。4 層板常見疊層為 “信號層 - 接地層 - 電源層 - 信號層”，接地層和電源層可作為屏蔽層，減少信號干擾，同時為信號提供穩定的參考平面，降低阻抗。6 層板則可增加中間信號層，將高速信號和低速信號分開布置，高速信號層需靠近接地層，縮短回流路徑。疊層設計時需考慮層間厚度，絕緣層厚度過薄易導致層間擊穿，過厚則會增加信號傳輸延遲，通常絕緣層厚度為 0.1-0.2mm。此外，各層的銅箔分布需均勻，避免壓合時因應力不均導致基板翹曲。專業 PCB 定制，富盛電子用實力說話，品質看得見。成都雙面PCB廠商

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    PCB 的阻焊橋設計可防止焊接橋連，阻焊橋是指兩個相鄰焊盤之間的阻焊層，寬度應不小于 0.05mm，確保在焊接時能有效隔離焊盤。對于細間距元件如 QFP（引腳間距≤0.5mm），阻焊橋寬度需縮小至 0.03mm 以下，需采用高精度曝光工藝，避免阻焊層覆蓋焊盤。若焊盤間距過小無法設置阻焊橋，可采用 “孤島式” 阻焊設計，每個焊盤單獨覆蓋阻焊層，只露出焊盤表面，這種設計對工藝精度要求更高，但能有效防止橋連。阻焊橋設計需在 PCB 設計軟件中設置合理的阻焊擴展值，確保阻焊層與焊盤的位置準確。南京六層PCB