富盛電子針對數據中心服務器開發的六層 FPC，目前已與 16 家服務器廠商合作，累計交付量超 7.2 萬片，產品主要應用于服務器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盤接口等高速數據傳輸模塊。該六層 FPC 采用高速信號傳輸基材（介電常數 3.0），可支持 PCIe 5.0 標準的信號傳輸，數據傳輸速率可達 64Gbps，滿足數據中心服務器對海量數據快速處理與傳輸的需求，同時具備良好的信號屏蔽性能，通過優化接地設計減少不同信號之間的串擾，信號串擾值控制在 - 30dB 以下。在結構設計上，該六層 FPC 采用加厚聚酰亞胺基材，機械強度提升 25%，可承受服務器運行過程中的溫度變化（0℃至 75℃）與振動影響，產品使用壽命可達 8 年以上。富盛電子還為該產品提供專業的技術支持，協助客戶進行信號完整性測試與調試，近一年已幫助 6 家客戶優化服務器數據傳輸模塊設計，提升服務器整體運行效率。富盛電子 FPC 全球合規，出口產品占比 30% 以上；湘潭六層FPC應用

富盛電子在液晶顯示領域的 FPC 產品已形成差異化優勢，其與 SMARTECH 合作開發的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已為 10 家液晶顯示面板廠商提供配套服務，累計交付量超 7 萬片。該 FPCB 采用 LSF（低煙無鹵）基材，在發生意外燃燒時可減少有害氣體釋放，符合液晶顯示面板的環保安全要求，同時具備良好的電氣性能，阻抗穩定性誤差控制在 5% 以內，能保障 GOA 驅動模塊的信號傳輸精度，減少顯示畫面的失真問題。在應用場景中，該 FPCB 主要用于液晶顯示面板的 GOA 驅動電路連接，可適配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板規格，支持面板的窄邊框設計。富盛電子還可根據客戶的面板分辨率需求，調整 FPCB 的布線密度，近一年已完成 22 項定制方案交付，幫助客戶提升液晶顯示面板的生產效率與產品質量。江門多層FPC軟板富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶顯示面板中的應用場景。

    富盛電子面向物聯網領域推出的雙面軟板，已與35家物聯網終端設備廠商合作，產品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型號，累計交付量超35萬片，主要應用于物聯網終端設備（如智能傳感器節點、無線數據采集器）的內部連接。該雙面軟板采用低功耗設計，可減少設備的能量消耗，延長物聯網終端設備的續航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設備的無線通信功能產生干擾。在生產方面，富盛電子采用規模化生產工藝，可實現雙面軟板的快速交付，交付周期短可控制在7天以內，滿足物聯網終端設備廠商的快速迭代需求。此外，該雙面軟板還支持與多種物聯網模組（如WiFi模組、藍牙模組）的適配，目前已完成與20余種主流物聯網模組的兼容性測試，為物聯網終端設備的快速研發與生產提供支持。

富盛電子面向物聯網終端設備推出的四層 FPC，已與 31 家物聯網企業達成合作，累計交付量超 33 萬片，產品主要應用于智能傳感器、無線數據采集器等終端設備。該四層 FPC 采用低功耗設計，能減少物聯網設備的能量消耗，延長設備續航時間，同時具備良好的無線信號兼容性，不會對設備的 WiFi、藍牙等無線通信功能產生干擾。在結構設計上，該四層 FPC 采用強化絕緣結構，耐電壓性能可達 400V 以上，保障設備在復雜供電環境下的使用安全。富盛電子還建立了物聯網 FPC 專項研發團隊，針對物聯網設備的小型化、低功耗需求持續優化產品，近半年已推出 3 款新型號產品，適配不同類型的物聯網終端設備，幫助客戶加快產品迭代速度。富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 顯示設備中的應用場景。

富盛電子針對智能手環開發的雙面軟板，目前已服務于 41 家可穿戴設備制造商，年供應量超 45 萬片，產品型號包含 1FLTE31、SID-08 等系列，應用于智能手環的心率傳感器、血氧檢測模塊連接。該雙面軟板采用輕量化設計，單平米重量 105g，能有效降低智能手環的整體重量（從 25g 減輕至 18g），同時具備出色的耐彎折性能，經過 10000 次彎折測試（彎折半徑 0.5mm）后，仍能保持穩定的信號傳輸。在生產工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術，確保軟板布線精度控制在 ±0.02mm 以內，滿足智能手環內部組件高密度布局的需求。此外，該雙面軟板支持無鉛焊接，符合歐盟 RoHS 2.0 環保標準，可幫助下游廠商滿足全球不同地區的環保法規要求。富盛電子還優化了生產流程，將該產品的交付周期縮短至 4-6 天，近半年客戶訂單交付及時率達 99.3% 以上，獲得可穿戴設備廠商的認可。富盛電子 FPC 支持 4K 傳輸，車載攝像頭領域供 6.8 萬片；廣州軟硬結合FPC硬板

富盛電子 FPC 激光信號傳輸穩定，測量儀器領域供 3.3 萬片；湘潭六層FPC應用

富盛電子針對便攜式電子設備開發的雙面軟板，目前已服務于 38 家便攜式設備制造商，年供應量超 40 萬片，產品型號包含 1FLTE31、SID 系列等，廣泛應用于藍牙耳機、智能手環等產品。該雙面軟板采用輕量化設計，單平米重量 110g，能有效降低便攜式設備的整體重量，同時具備良好的耐彎折性能，經過 8000 次彎折測試后，仍能保持穩定的信號傳輸。在生產工藝上，富盛電子采用高精度蝕刻技術，確保軟板布線精度控制在 ±0.03mm 以內，滿足便攜式設備內部組件高密度布局的需求。此外，該雙面軟板支持無鉛焊接，符合歐盟 RoHS 環保標準，可幫助下游廠商滿足不同國家和地區的環保法規要求。富盛電子還優化了生產流程，將該產品的交付周期縮短至 5-7 天，近半年客戶訂單交付及時率達 98% 以上。湘潭六層FPC應用