陶瓷電加熱片
隨著各種電子器件集成時代的到來,電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因為共燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求,所以在近幾年獲得了廣泛的應用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩定、散熱系數高和材料成本低等優點,在熱穩定性要求更高、高溫揮發性氣體要求更小、密封性要求更高的發熱及封裝領域,得到了更為廣泛的應用。HTCC陶瓷發熱片主要是替代現在使用最廣泛的合金絲電熱元件和PTC 電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點;而PTC 電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右,加熱溫度高于120℃的則普遍采用四氧化三鉛,由于含鉛量大而正屬被淘汰的產品。
凱瑞宏星生產的MCH陶瓷發熱體是將金屬漿料鎢印刷(金屬鎢粉,絲網印刷)在陶瓷流延坯體(96%氧化鋁陶瓷)上,經過熱壓疊層,然后在1600℃氫氣氛保護下,陶瓷和金屬共同燒結而成的金屬陶瓷發熱體!干燒500瓦 700度!
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